SMT包工包料_FPC優(yōu)勢(shì)簡述
SMT包工包料中使用到的FPC的全稱是Flexible Printed Circuit ,也就是柔性電路板,通常是由聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成,具有高度可靠性和可撓性、配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好等優(yōu)點(diǎn),下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下常見的FPC的應(yīng)用領(lǐng)域和優(yōu)勢(shì)。
FPC由于具有物理柔韌性,所以在很多領(lǐng)域都有應(yīng)用,如穿戴式設(shè)備就很常見,包括航天、醫(yī)療、汽車等許多領(lǐng)域都有FPC的參與。
FPC的柔韌性可以達(dá)到剛性PCB無法實(shí)現(xiàn)的目的,通常根據(jù)電層數(shù)、結(jié)構(gòu)、是否有鍍通孔等不同進(jìn)行區(qū)分。
下面是常見的SMT包工包料中FPC的優(yōu)勢(shì):
1、可以形成復(fù)雜的三維形狀,分支可以分支到多個(gè)連接器。
2、可以連接到剛性板上,并且不需要使用常見的又高又笨重的連接器。
3、在太空等超高真空環(huán)境中表現(xiàn)良好。
4、重量輕,與其他材料相比重量減輕高達(dá) 75%。
5、可以通過減少組件和互連的數(shù)量來降低組裝成本。
6、標(biāo)準(zhǔn)化結(jié)構(gòu)消除了手動(dòng)線束的潛在錯(cuò)誤源。
7、適用于其他解決方案不可行的地方。
8、能夠提供更好的彎曲能力。
9、僅需較少的互連就能提供不錯(cuò)的可靠性。
10、在振動(dòng)和沖擊環(huán)境中表現(xiàn)良好。
11、惡劣環(huán)境中表現(xiàn)良好。
12、對(duì)化學(xué)、輻射和紫外線照射具有出色的抵抗力。
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