廣州貼片加工廠_錫珠簡(jiǎn)述
在廣州貼片加工廠的生產(chǎn)加工過(guò)程中有時(shí)會(huì)因?yàn)楦鞣N原因出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良現(xiàn)象,焊錫珠就是其中較為常見的一種,主要表現(xiàn)形式是完成SMT貼片加工后在焊盤或別的地方出現(xiàn)小球形或是點(diǎn)狀的焊錫,如果不按生產(chǎn)要求及時(shí)進(jìn)行處理的話可能會(huì)影響到板子的使用壽命和使用可靠性,下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的焊錫珠形成的原因和解決方法。
一、形成原因
1、感應(yīng)熔敷
在焊接加熱過(guò)程中焊錫球可能會(huì)形成在PCB上,主要原因是熔池的不穩(wěn)定性和電路板的溫度不一致性造成的。當(dāng)電路板中的感應(yīng)加熱過(guò)高時(shí),會(huì)使焊盤或背面金屬層的熔點(diǎn)降低,從而導(dǎo)致焊錫珠形成。
2、卷入
在生產(chǎn)加工過(guò)程中PCB出現(xiàn)變形或是錯(cuò)位時(shí)可能導(dǎo)致導(dǎo)致焊料進(jìn)入錯(cuò)誤的位置。
3、焊接返修
電路板在SMT加工過(guò)程中經(jīng)常需要進(jìn)行焊接返修。如果返修得不當(dāng),則會(huì)導(dǎo)致焊盤上出現(xiàn)焊錫珠。
二、解決方法
1、機(jī)械處理
這是廣州貼片加工廠中使用最多的處理方法,通常就是使用吸錫器和焊錫銀線進(jìn)行處理。2、光學(xué)檢查和紅外線顯微鏡檢查
對(duì)于機(jī)械處理解決不了的問(wèn)題通??梢允褂?/span>光學(xué)檢查或紅外線顯微鏡來(lái)檢查焊錫球的位置和形狀。
3、加強(qiáng)控制和檢查
加強(qiáng)控制和檢查是預(yù)防SMT生產(chǎn)中焊錫球形成的最好方法。
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