電子產(chǎn)品的生產(chǎn)涉及SMT貼片加工，其中有許多電子加工廠需要注意的細(xì)節(jié)，以生產(chǎn)出高品質(zhì)的電子產(chǎn)品。SMT貼片加工基本工藝構(gòu)成要素包括：印刷（或點(diǎn)膠）、貼裝（固化）、spi、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修。

1. 印刷：焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。印刷設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線前端。

2. 點(diǎn)膠：將膠水滴到PCB板的固定位置上，用于元器件固定到PCB板上。點(diǎn)膠設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線前端或檢測(cè)設(shè)備后面。

3. 貼裝：將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。貼裝設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)后面。

4. 固化：將貼片膠融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。固化設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)后面。

5. SPI：在印刷機(jī)之后，用于檢查焊錫印刷質(zhì)量及驗(yàn)證和控制印刷工藝。

6. 回流焊接：將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。回流焊接設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)后面。

7. 清洗：去除組裝好的PCB板上的有害焊接殘留物，如助焊劑等。清洗設(shè)備為清洗機(jī)，位置不固定，可在線或離線配置。

8. 檢測(cè)：對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量檢測(cè)。檢測(cè)設(shè)備有顯微鏡、在線測(cè)試儀（ict）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（aoi)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。根據(jù)檢測(cè)需要，可配置在生產(chǎn)線任意位置。

9. 返修：對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。返修工具包括烙鐵、返修工作站等，配置在生產(chǎn)線任意位置。

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