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SMT包工包料出現(xiàn)不良是什么意思

2019-11-01 18:51:32 pet_admin 74

SMT包工包料在加工生產(chǎn)的過程中,可能會由于一些操作上的失誤影響,導(dǎo)致貼片產(chǎn)生了不良反應(yīng),一般SMT加工的不良是什么意思呢?下面佩特精密小編帶你一起來看看。

1、翹立

銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均; 預(yù)熱升溫速率太快;機器貼裝偏移;錫膏印刷厚度不均;回焊爐內(nèi)溫度分布不均; 錫膏印刷偏移;機器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移; 機器頭部晃動;錫膏活性過強;爐溫設(shè)置不當(dāng)。

SMT包工包料


2、短路

鋼網(wǎng)與PCB板間距過大導(dǎo)致錫膏印刷過厚短路;元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路; 回焊爐升溫過快導(dǎo)致;元件貼裝偏移導(dǎo)致;鋼網(wǎng)開孔不佳(厚度過厚,引腳開孔過長,開孔過大);錫膏無法承受元件重量;鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過厚。

3、偏移

SMT包工包料電路板上的定位基準(zhǔn)點不清晰;電路板上的定位基準(zhǔn)點與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點沒有對正;電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動,定位頂針不到位;印刷機的光學(xué)定位系統(tǒng)故障;焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計文件不符合。

4、缺件

真空泵碳片不良真空不夠造成缺件;吸咀堵塞或吸咀不良;元件厚度檢測不當(dāng)或檢測器不良;貼裝高度設(shè)置不當(dāng);吸咀吹氣過大或不吹氣;頭部氣管破烈;氣閥密封圈磨損;回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件。

5、空焊

SMT包工包料錫膏活性較弱;鋼網(wǎng)開孔不佳;銅鉑間距過大或大銅貼小元件;刮刀壓力太大;元件腳平整度不佳(翹腳,變形)回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快;PCBA銅鉑太臟或者氧化;PCBA板含有水份;機器貼裝偏移。

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