SMT貼片加工中出現(xiàn)錫珠的常見原因
電子設(shè)備的核心組件是PCB電路板,而隨著電子產(chǎn)品逐漸智能化,SMT貼片加工技術(shù)面臨新的挑戰(zhàn)。在SMT加工中,焊接質(zhì)量是關(guān)鍵,而焊膏的選用直接影響焊接質(zhì)量。以下是影響焊珠產(chǎn)生的幾個主要因素:
1、焊膏的金屬含量:焊膏中金屬含量一般在88%~92%質(zhì)量比,體積比約為50%。金屬含量增加能提高焊膏黏度和金屬粉末排列緊密度,從而降低焊錫珠生成的概率。
2、焊膏的金屬氧化度:金屬氧化度越高,焊接時金屬粉末結(jié)合阻力越大,導(dǎo)致可焊性降低。實驗表明,錫珠發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比,因此焊膏中的焊料氧化度應(yīng)控制在0.05%以下,最大極限為0.15%。
3、焊膏中金屬粉末的粒度:粒度越小,焊膏總體表面積越大,使較細粉末的氧化度升高,從而加劇焊錫珠現(xiàn)象。實驗顯示,SMT貼片加工中較細顆粒度的焊膏更容易產(chǎn)生焊錫珠。
4、焊膏在印制板上的印刷厚度:印刷厚度是漏板印刷的關(guān)鍵參數(shù),通常在0.12mm~2.0mm之間。過厚的焊膏可能導(dǎo)致“塌落”,促進焊錫珠生成。
5、助焊劑的量及活性:助焊劑過多會造成焊膏局部塌落,增加焊錫珠產(chǎn)生的可能性。而助焊劑活性較低時,其去氧化能力弱,也容易生成錫珠。免清洗焊膏的活性較低,因此更容易產(chǎn)生錫珠。
6、此外,使用前存放在冰箱中的焊膏在取出后應(yīng)恢復(fù)至室溫再使用。否則,焊膏易吸收水分,可能在再流焊時導(dǎo)致錫飛濺而產(chǎn)生焊錫珠。
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