SMT貼片加工的基本工藝環(huán)節(jié)簡述
SMT產(chǎn)品的制造過程就是貼片加工,電子加工廠在進行SMT貼片加工時需要注意許多細節(jié),只有處理好這些細節(jié)才能生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的SMT產(chǎn)品。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷(或點膠)、貼裝(固化)、SPI、回流焊接、清洗、檢測和返修。接下來,我將詳細解釋每個步驟:
1、錫膏印刷:這個步驟的作用是將焊膏或貼片膠涂抹到PCB的焊盤上,為接下來的元器件焊接做準(zhǔn)備。這個步驟使用的設(shè)備是錫膏印刷機,通常位于SMT生產(chǎn)線的起始端。
2、點膠:點膠是將膠水滴到PCB板的指定位置上,主要是為了將元器件牢固地固定在PCB板上。這個步驟使用的設(shè)備是點膠機,它通常位于SMT生產(chǎn)線的最前端或者檢測設(shè)備的后端。
3、貼裝:這個步驟的目標(biāo)是將表面組裝元器件精確地安裝到PCB的指定位置上。進行這個步驟的設(shè)備是貼片機,它通常位于SMT生產(chǎn)線中錫膏印刷機的后面。
4、固化:固化的作用是通過加熱使貼片膠融化,從而讓表面組裝元器件與PCB板緊密地粘合在一起。這個步驟使用的設(shè)備是固化爐,它通常位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
5、SPI:SPI主要用于錫膏印刷之后,對焊錫印刷的質(zhì)量進行檢查以及對印刷工藝進行驗證和控制。
6、回流焊接:回流焊接的作用是通過加熱使焊膏融化,讓表面組裝元器件與PCB板緊密地粘合在一起。進行這個步驟的設(shè)備是回流焊爐,它通常位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
7、清洗:清洗的主要目的是去除組裝好的PCB板上的對人體有害的焊接殘留物,如助焊劑等。進行清洗的設(shè)備是清洗機,它的位置可以根據(jù)需要靈活配置,可以在生產(chǎn)線上,也可以不在生產(chǎn)線上。
8、檢測:檢測的作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢查??梢允褂玫脑O(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測儀(AOI)、X光檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。這些設(shè)備可以根據(jù)檢測需求配置在生產(chǎn)線上的適當(dāng)位置。
9、返修:返修的主要任務(wù)是對檢測中發(fā)現(xiàn)問題的PCB板進行修復(fù)。進行返修的工具包括烙鐵、返修工作站等。這些工具可以在生產(chǎn)線上的任何位置進行設(shè)置。
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