SMT貼片加工的回流焊生產(chǎn)要求簡(jiǎn)述
回流焊技術(shù)在電子制造的SMT貼片加工領(lǐng)域并不鮮為人知,它是將電子元件焊接到電路板上的關(guān)鍵工藝。該裝置內(nèi)部設(shè)有加熱電路,利用空氣或氮?dú)鈱囟燃訜岬阶銐虻母叨?,然后吹向已貼好元器件的電路板,使元器件兩面的焊錫熔化并粘合于主板。其優(yōu)點(diǎn)在于溫度可控,避免氧化,以及更低的制造成本。
為了優(yōu)化回流焊工藝,需要關(guān)注元器件的布局和排列。首先,元器件布局應(yīng)盡量統(tǒng)一,均勻分布有助于減少板面溫差。對(duì)于大尺寸的BGA、QFP、PLCC等元件,集中布局可能會(huì)造成局部溫度過(guò)低,因此需要特別注意。其次,元器件排列應(yīng)盡量規(guī)則,以便于檢查并提高SMT貼裝速度。極性元件和IC間隙的正極應(yīng)向上和向左放置,這樣可以提高生產(chǎn)效率。
元器件間距的設(shè)計(jì)主要考慮裝焊作業(yè)、檢驗(yàn)、維修空間的需求。通??梢詤⒖夹袠I(yè)標(biāo)準(zhǔn),如有特殊需求如散熱器的安裝空間、連接器的操作空間等,需根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行設(shè)計(jì)。此外,表面貼裝元器件存在禁區(qū)范圍。傳輸側(cè)禁區(qū)距離傳輸方向平行的一側(cè)5mm范圍,非傳輸側(cè)禁區(qū)距離垂直于傳輸方向的一側(cè)2~5mm范圍。在SMT貼片加工的打樣和小批量加工中,傳輸側(cè)禁區(qū)內(nèi)不能布局任何元器件及其焊盤(pán)。表貼元器件的布局主要禁止在非傳輸側(cè)的禁區(qū)內(nèi),但如果需要插件元器件的布局,還需考慮防波峰焊和向上鍍錫工裝的工藝要求。
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