波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料,借助與泵的作用,在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波,插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上,經(jīng)過某特定的角度以及定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。
波峰面的表面均被層氧化皮覆蓋,它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài),在波峰焊接過程中,PCB接觸到錫波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的錫波皸褶地被推向前進,這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型:當PCB進入波峰面前端時,基板與引腳被加熱,并在未離開波峰面前,整個PCB浸在焊料中,即被焊料所橋聯(lián),但在離開波峰尾端的瞬間,少量的焊料由于潤濕力的作用,粘附在焊盤上,并由于表面張力的原因,會出現(xiàn)以引線為中心收縮小狀態(tài),此時焊料與焊盤間的潤濕力大于兩焊盤間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿,圓整的焊點,離開波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到錫鍋中 。
波峰焊工作原理圖