SMT貼片加工的元件如何拆卸
在某些情況下我們需要將SMT貼片加工得元器件拆卸下來,但是想要在快速并且不損壞元器件的前體下將SMT加工的元器件拆卸下來確不是一件那么容易的事情。下面專業(yè)SMT貼片廠家佩特精密為大家介紹SMT元器件拆卸技巧。
一、對于SMD元件腳少的元件,如電阻、電容、二、三極管等,先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開,改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易,只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。
二、對于SMT貼片加工元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是采用類似的方法,先在一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好,一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。
三、對于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密,引腳與焊盤的對齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤,只鍍很少的錫,用鑷子或手將元件與焊盤對齊,有引腳的邊都對齊,稍用力將元件按在PCBA板上,用烙鐵將錫焊盤對應(yīng)的引腳焊好。不要大力晃動電路板,而是輕輕將其轉(zhuǎn)動,將其余角上的引腳先焊上。當四個角都焊上以后,元件基本不會動了,將剩下的引腳一個一個焊上。焊接時先涂一些松香水,烙鐵頭帶少量錫,一次焊一個引腳。
高引腳密度元件的拆卸主要用熱風(fēng)槍,用鑷子夾住元件,用熱風(fēng)槍來回吹所有的引腳,等都熔化時將元件提起。如果拆下的元件還要,那么吹的時候就盡量不要對著元件的中心,時間也要盡量短。元件拆下后用烙鐵清理焊盤。
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