在SMT貼片加工的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中有一道程序是DIP插件加工，這道工序是需要焊接的，兒焊接根據(jù)釬料的熔點(diǎn)可以分為軟釬焊和贏釬焊兩種。一般來說軟釬焊就是熔點(diǎn)低于450攝氏度的焊接，而在SMT中軟釬焊加工所使用的焊料自然也就叫軟釬焊料。目前在電子加工廠常用的各種焊接方法一般都是軟釬焊。下面佩特精密小編就給大家介紹一下SMT中的軟釬焊加工是什么。

一、軟釬焊的特點(diǎn)

1、焊料的熔點(diǎn)一般是低于SMT焊件熔點(diǎn)的。

2、加熱到料熔化，潤濕焊件。

3、貼片加工的焊接過程中焊件是不能夠熔化的。

4、一般焊接過程需要加助焊劑，這是為了去除元器件表面的氧化層影響到焊接和PCBA性能。

5、焊接過程是可逆的，如果加工過程中出現(xiàn)問題是可以解焊維修的。

二、釬焊過程

無論是手工焊、浸焊、波峰焊還是再流焊，其焊接過程都要經(jīng)過對(duì)焊件界面的表面清潔、加熱、潤濕、擴(kuò)散和溶解、冷卻凝固幾個(gè)階段。

1、表面清潔

釬焊焊接只能在清潔的金屬表面進(jìn)行。

2、加熱

在一定溫度下金屬分子オ具有動(dòng)能，オ能在很短的時(shí)間內(nèi)完成產(chǎn)生潤濕、擴(kuò)散、溶解、形成結(jié)合層。因此加熱是釬焊焊接的必要條件。

對(duì)于大多數(shù)合金而言，較理想的釬焊溫度是加熱到釬料液相線以上15.5～71℃。

3、潤濕

只有當(dāng)熔融的液態(tài)釬料在金屬表面沒流鋪展，才能使金屬原子自由接近，因此熔融的軒料潤濕焊件表面是擴(kuò)散、溶解、形成結(jié)合層的首要條件。

4、毛細(xì)作用、擴(kuò)散和溶解、治金結(jié)合形成結(jié)合層

熔融的纖料潤濕焊件表面后，在毛細(xì)現(xiàn)象、擴(kuò)散和溶解作用下。經(jīng)過一定的溫度和時(shí)間形成結(jié)合層(焊縫)，焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度與金屬間結(jié)合層的結(jié)構(gòu)和厚度等因素有關(guān)。

5、冷卻，焊接完成

冷卻到固相溫度以下，凝固后形成具有一定抗拉強(qiáng)度的焊點(diǎn)。

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