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東莞smt工廠怎么拆卸貼片加工的BGA

2020-01-01 17:37:19 pet_admin 206

在東莞smt工廠的貼片加工中誰也不能保證一次都不會(huì)出現(xiàn)失誤,只能通過一些嚴(yán)格的電子加工要求來規(guī)范SMT貼片加工的操作人員的加工過程,使得出現(xiàn)失誤的幾率得到有效的降低。在SMT包工包料中會(huì)存在某些需要拆卸BGA的時(shí)候,那么在電子加工中BGA該怎么拆卸呢?下面一站式東莞smt工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

在進(jìn)行BGA拆卸之前一定要做好PCBA上別的元器件的保護(hù)工作??稍卩徑?/span>IC上放入浸水的棉團(tuán),這是因?yàn)楹芏嗨芰瞎Ψ拧④浄庋b的字庫(kù)的耐高溫能力較差,吹焊時(shí)溫度如果過高的話很容易造成這些元器件的損壞。

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東莞smt工廠的操作人員在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑,并盡量吹入IC底部,這樣能夠使芯片下的焊點(diǎn)均勻熔化。風(fēng)嘴在芯片上方3cm左右移動(dòng)加熱,直至芯片底下的錫珠完全熔化,用鑷子夾起整個(gè)芯片。需要特別注意的是加熱IC時(shí)要吹IC四周,不要吹IC中間,否則易把IC吹隆起,加熱時(shí)間不要過長(zhǎng),否則把電路板吹起泡。

BGA芯片取下后,芯片的焊盤上和機(jī)板上都有余錫,此時(shí),東莞smt工廠在PCBA板上加足量的助焊膏,用電烙鐵將板上多余的焊錫去掉,并且可適當(dāng)上錫使線路板的每個(gè)焊腳都光滑圓潤(rùn),然后再用天那水將芯片和機(jī)板上的助焊劑洗干凈,注意不要刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。

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