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上海smt代工的OEM常見問題及解決方案

2020-01-14 11:02:37 pet_admin 293

在上海smt代工的OEM中會出現(xiàn)一些常見的不良現(xiàn)象,這些問題影響著SMT貼片加工廠的加工品質問題,那么這些電子加工中的不良現(xiàn)象應該怎么去避免呢?下面專業(yè)SMT加工廠佩特精密就給大家簡單分享一下。

一、 潤濕不良

潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應,而造成漏焊或少焊故障。

解決方案:選擇合適的焊接工藝,對基板表面和元件表面要做好防污措施,選擇合適的焊料,并設定合理的焊接溫度與時間。

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二、 橋聯(lián)

上海smt代工中發(fā)生橋聯(lián)的原因,大多數(shù)情況都是因為焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊,或是基板焊區(qū)尺寸超差、貼裝偏移等引起的,在電路趨向微細化階段,橋聯(lián)會造成電氣短路,影響產(chǎn)品使用。

解決方案:

1、要防止焊膏印刷時塌邊不良。

2、在設計PCBA基板焊區(qū)的尺寸時要注意OEM加工的設計要求。

3、元器件貼裝位置要在規(guī)定的范圍內。

4、PCBA基板布線間隙、阻焊劑的涂敷精度,都要嚴格要求。

5、制訂合適的焊接工藝參數(shù)。

三、裂紋

焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時,由于焊料和被接合件的熱膨脹差異,在急冷或急熱作用下,因凝固應力或收縮應力的影響,會使SMD基本產(chǎn)生微裂,焊接后的PCB,在沖切、運輸過程中,也必須減少對SMD的沖擊應力、彎曲應力。

解決方案:表面貼裝產(chǎn)品在設計時,就應考慮到縮小熱膨脹的差距,正確設定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。

四、焊料球

焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在上海smt代工焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致,另外與焊料的印刷錯位、塌邊、污染等不良現(xiàn)象也有關系。

解決方案:

1、避免焊接加熱中的過急不良。

2、對焊料的印刷塌邊、錯位等不良品要避免。

3、焊膏的使用要符合SMT加工要求。

4、按照焊接類型實施相應的預熱工藝。

廣州佩特精密電子科技有限公司 shidake.cn,深圳市smt老牌電子加工廠,能夠給你提供優(yōu)質的SMT貼片加工服務、一站式PCBA加工,專業(yè)電子加工廠。