專業(yè)smt焊接加工之后并不是說就能夠結(jié)束電子加工過程了，后面的質(zhì)量檢查也在整個(gè)SMT加工過程占據(jù)著非常重要的地位。尤其是對(duì)于佩特精密這種及其在乎產(chǎn)品質(zhì)量一站式SMT貼片加工企業(yè)，質(zhì)量檢測更是重中之重。那么在專業(yè)smt焊接加工之后的質(zhì)量檢測又是如何進(jìn)行的呢？下面給大家分享一下。

 一、三角測量法

即檢查立體形狀所用的方法。目前已經(jīng)開發(fā)利用的三角檢測法并設(shè)計(jì)出能夠檢出其截面形狀的設(shè)備，不過，因?yàn)檫@個(gè)三角檢驗(yàn)法是從不同光入射的，方向不同，觀測的結(jié)果也會(huì)有所不同。

二、光反射分布測量法

利用焊接部位檢測裝飾，從傾斜方向向內(nèi)入射光，在上方設(shè)置TV攝像，然后對(duì)其進(jìn)行檢查。這種操作方法最重要的部分就是如何知道SMT貼片焊料的表面角度，尤其是如何知道照射光度信息等，必須要通過各種燈光色彩來捕捉角度信息。相反，如果是從上方照射，測量的角度則是反射光分布，檢查焊料傾斜表面即可。

三、變換角度檢查

采用這種方法檢測SMT貼片焊接后的質(zhì)量，必須要有一個(gè)具有變換角度的裝置。這個(gè)裝置一般擁有至少5臺(tái)攝像機(jī)，多個(gè)LED照明設(shè)備，會(huì)使用多個(gè)圖像，采用目測條件進(jìn)行檢查，可靠度比較高。

四、焦點(diǎn)檢出利用法

對(duì)于一些高密度的電路板，經(jīng)過專業(yè)smt焊接加工之后，上述三種方法很難檢測出最終的結(jié)果，因而需要采用第四種方法，也就是焦點(diǎn)檢出利用法。這種方法分為多個(gè)，比如多段焦點(diǎn)法，這個(gè)可以直接檢測出焊料表面的高度，實(shí)現(xiàn)高精度檢測法，同時(shí)設(shè)置10個(gè)焦點(diǎn)面檢測器的話，可以通過求最大輸出獲得焦點(diǎn)面，檢測出焊料表面的位置。

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