SMT貼片的立碑現(xiàn)象是怎么回事
2020-03-10 10:52:44
pet_admin
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在SMT貼片的加工生產(chǎn)中可能出現(xiàn)的不良現(xiàn)象有許多種,立碑現(xiàn)象正式其中一種,立碑也就是線路板上經(jīng)過加工的SMT元器件出現(xiàn)立起現(xiàn)象,只剩下一端與線路板焊接在一起。下面廣州佩特精密給大家分享一下貼片加工中出現(xiàn)立碑的原因。
1、貼裝精度不夠
一般在SMT貼片時如果產(chǎn)生組件偏移,在回流焊時由于焊膏熔化產(chǎn)生表面張力,拉動組件進(jìn)行自動定位,即自對位,但如果偏移嚴(yán)重,拉動反而會使組件豎起,產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。
2、焊盤尺寸設(shè)計不合理
如果SMT片式元器件與焊盤不對稱,則會引起漏印的焊膏量不一致,小焊盤對溫度響應(yīng)快,焊盤上的焊膏易熔化,大焊盤則相反,因此,當(dāng)小焊盤上的焊膏熔化后,在表面張力的作用下,將組件拉直豎起,產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。
3、焊膏涂敷過厚
焊膏過厚時,在SMT貼片加工中兩個焊盤上的焊膏不是同時熔化的概率就會大大增加,從而導(dǎo)致組件兩個焊端表面張力不平衡,產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。
4、預(yù)熱不充分
如果預(yù)熱不充分的話,組件兩端焊膏不能同時熔化的概率就大大增加,從而導(dǎo)致組件兩個焊端的表面張力不平衡,產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。
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