SMT貼片加工中的回流焊缺陷
SMT貼片加工廠加工過程中的回流焊缺陷是怎么回事呢?在回流焊接時(shí),電子加工廠經(jīng)常遇到焊接缺陷,下面佩特科技小編就給大家簡(jiǎn)單介紹一下出現(xiàn)這個(gè)問題的原因:
1、可憐的潤(rùn)濕;
2、焊錫量和虛焊量不足;
3、吊橋和轉(zhuǎn)變;
4、焊接點(diǎn)橋或短路;
5、錫球在焊點(diǎn)附近;
6、焊錫表面或內(nèi)部的孔和針孔;
7、SMT貼片加工中焊點(diǎn)高度接觸或超過閥體(吸力現(xiàn)象);
8、在SMT貼片元件的焊接端之間,在銷子之間,或在焊端之間或銷與通孔之間的銷之間;
9、將元件末端的電鍍層剝離,以顯示元件材料;
10、元素的臉是顛倒的;
11、在元素或末端有不同程度的裂紋缺陷;
12、冷焊接,又稱焊點(diǎn)絮凝;
13、有一些肉眼看不見的缺陷,如晶粒尺寸焊點(diǎn)、焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力、焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋等,通過x射線、焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)方法檢測(cè)。
這些SMT加工缺陷主要與溫度曲線有關(guān)。
例如,如果冷卻速度太慢,會(huì)形成一個(gè)大的結(jié)晶顆粒,會(huì)引起焊點(diǎn)的疲勞抗力,但是冷卻速度太快,容易產(chǎn)生元件和焊點(diǎn)的裂紋。
如峰值溫度過低或回流時(shí)間太短,可以產(chǎn)生熔融焊錫不足和冷焊現(xiàn)象,但峰值溫度過高或回流時(shí)間太長(zhǎng),會(huì)使SMT加工的焊料脆弱,影響焊點(diǎn)的強(qiáng)度,如超過235攝氏度,還可以引起PCBA中央癢樹脂碳化從而影響PCBA性能。
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