SMT電子廠(chǎng)工作常識(shí)
相信很多在SMT電子廠(chǎng)里做的老師傅們,對(duì)于SMT設(shè)備工藝都非常熟悉啦!那么SMT中的一些常識(shí),你真的都已經(jīng)了解了嗎?如果其中還有一些是你的冷門(mén)區(qū)域,那么下面就一起來(lái)看看吧~
1. 一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規(guī)定的溫度為25±3℃。
2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀。
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1。
7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。
8. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程溫、攪拌。
9. 鋼板常見(jiàn)的制作方法為:蝕刻、激光、電鑄。
10. SMT的全稱(chēng)是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術(shù)。
11. ESD的全稱(chēng)是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。
12. 制作SMT設(shè)備程序時(shí),程序中包括五大部分,此五部分為PCBdata; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為217C。
14. 零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為<10%。
15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有:電阻、電容、點(diǎn)感(或二極體)等;主動(dòng)元器件(ActiveDevices)有:電晶體、IC等。
16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。
18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類(lèi)有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工 業(yè)的影響為:ESD失效、靜電污染;靜電消除的三種原理 為電中和、接地、屏蔽。
19.英制尺寸長(zhǎng)x寬0603=0.06inch*0.03inch,公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F。
21. ECN中文全稱(chēng)為:工程變更通知單;SWR中文全稱(chēng)為:特殊需求工作單,必須由各相關(guān)部門(mén)會(huì)簽,文件中心分發(fā),方為有效。
22. 5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。
24. 品質(zhì)政策為:全面品管、貫徹制度、提供客戶(hù)需求的品質(zhì);全員參與、及時(shí) 處理、以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)。
25. 品質(zhì)三不政策為:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中魚(yú)骨查原因中4M1H分別是指(中文): 人 、機(jī)器、物料、方法、環(huán)境。
27. 錫膏的成份包含:金屬粉末、溶濟(jì)、助焊劑、抗垂流劑、活性劑﹔按重量分,金屬粉末占85-92%,按體積分金屬粉末占50%;其中金屬粉 末主要成份為錫和鉛,比例為63/37,熔點(diǎn)為183℃。
28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫, 目的是:讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫,以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠
29. 機(jī)器之文件供給模式有:準(zhǔn)備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。
30. SMT的PCB定位方式有:真空定位、機(jī)械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。
31. 絲印(符號(hào))為272的電阻,阻值為2700Ω,阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)(絲?。?85。
32. BGA本體上的絲印包含廠(chǎng)商、廠(chǎng)商料號(hào)、規(guī)格和Datecode/(LotNo)等信息。
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。
34. QC七大手法中, 魚(yú)骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系。
35. CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力。
36. 助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作。
37. 理想的冷卻區(qū)曲線(xiàn)和回流區(qū)曲線(xiàn)鏡像關(guān)系。
38. RSS曲線(xiàn)為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線(xiàn)。
39.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4。
40. PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線(xiàn)的0.7%。
41. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法。
42. 目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。
43. ABS系統(tǒng)為絕對(duì)坐標(biāo)。
44. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。
45. Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3?200±10VAC。
46. SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑為13寸,7寸。
47. SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。
48. 按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角>90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性。
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