SMT工廠_代工代料的虛焊問題
在SMT工廠的貼片加工廠生產(chǎn)中外觀質(zhì)量也是質(zhì)量檢測中的重點因素,并且會很直觀的呈現(xiàn)出來,代工代料的客戶對于產(chǎn)品質(zhì)量的第一印象就是外觀,從外觀可以對SMT貼片的質(zhì)量進行初步判斷和元器件貼裝是否存在貼錯、漏件等各種不良現(xiàn)象。而焊接出現(xiàn)虛焊問題直接用肉眼從外觀進行檢查是很難看出來的,并且虛焊也是焊接加工中一種嚴(yán)重的加工不良現(xiàn)象。下面專業(yè)廣州SMT工廠佩特精密給大家分享一下虛焊的判斷方法和解決方法。
一、判斷方法:
1、采用在線測試儀專用設(shè)備進行檢驗。
2、在SMT工廠中一般采用AOI檢驗來進行焊接質(zhì)量檢測,當(dāng)發(fā)現(xiàn)SMT貼片的焊點焊料過少焊錫浸潤不良,或焊點中間有斷縫,或焊錫表面呈凸球狀,或焊錫與SMD不相親融等,就要引起注意了,即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患,應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。
二、解決方法:
1、已經(jīng)印刷焊膏的線路板被刮、蹭等使焊盤上的焊膏量減少從而造成使焊料不足的情況應(yīng)及時補足。
2、焊盤存在通孔是PCB設(shè)計的一大缺陷,通孔會使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配,否則應(yīng)盡早更正設(shè)計。
3、SMT貼片的焊盤有氧化現(xiàn)象存在的時候,需要去除氧化層。PCBA板受潮,如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。電路板有油漬、汗?jié)n等污染,此時要用無水乙醇清洗干凈。
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