對(duì)于廣州貼片加工來(lái)說(shuō)，SMT的回流焊工藝質(zhì)量是需要嚴(yán)格要求的，回流焊的質(zhì)量直接關(guān)系到SMT貼片焊接的質(zhì)量，而焊接質(zhì)量正是表面組裝質(zhì)量的重中之重。下面專業(yè)廣州貼片加工廠家佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下回流焊工藝。

一、工藝流程

在SMT貼片加工的生產(chǎn)流程中回流焊一般是在比較后面的位置，前面需要先進(jìn)行錫膏印刷和元器件貼片。SMT工藝流程:印刷焊膏→貼片→回流焊接。

二、工藝特點(diǎn)

回流焊的焊點(diǎn)大小可以通過(guò)焊盤的尺寸設(shè)計(jì)與印刷的焊膏量獲得希望的焊點(diǎn)尺寸或形狀要求。

在廣州貼片加工中焊膏一般都是采用鋼網(wǎng)印刷的方式進(jìn)行印刷的。

回流焊爐實(shí)際上是一個(gè)多溫區(qū)的隧道爐主要功能就是對(duì)已經(jīng)進(jìn)行了錫膏印刷和元器件貼裝的線路板進(jìn)行加熱。布局在線路板B面上的元器件應(yīng)滿足力學(xué)要求，如BGA類封裝得元件質(zhì)量與引腳接觸面積比要小于0.05mg/mm2從而使元器件在SMT貼片加工的焊接過(guò)程中不會(huì)掉下來(lái)。

正常情況下需要自行矯正位置的元件，而焊盤尺寸與焊端或引腳重疊面積占比越大就能夠使得元器件的定位功能越強(qiáng)。

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