簡述SMT包工包料中的波峰焊工藝
SMT包工包料中的波峰焊流程初始的階段是整個波峰焊接質(zhì)量管控環(huán)節(jié)中最至關(guān)重要的部分,只要這部分的準(zhǔn)備工作仔細(xì)做好之后,我們只用把剩下的生產(chǎn)過程中的溫度控制、傳送速度和傾角把控好就能夠保證SMT包工包料波峰焊接的質(zhì)量。下面佩特精密小編就給大家先講解一下單機式波峰焊工藝流程:
1、元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶
2、插裝元器件
3、印制板裝入焊機夾具
4、涂覆助焊劑
5、預(yù)熱
6、波峰焊
7、冷卻
8、取下印制板
9、撕掉阻焊膠帶
10、檢驗
11、辛L焊
12、清洗
13、檢驗
14、放入運輸箱
下面佩特電子小編給大家簡述一下SMT包工包料中的波峰焊初始階段需要做的準(zhǔn)備和需要注意的細(xì)節(jié):
1、烘干
在制造過程中PCBA內(nèi)可能會隱含有殘余的溶劑和水分,如果在焊接過程中PCB上出現(xiàn)有氣泡產(chǎn)生現(xiàn)象時,最好是對PCB進行上線前的預(yù)烘干處理。
1.5mm以下的薄PCBA可選用較低的溫度和較短的時間,多層PCB可以在105攝氏度下持續(xù)烘干二到四小時。
PCB預(yù)烘干能夠有效的消除PCBA制板過程中所形成的殘余應(yīng)力,還能夠減少波峰焊時PCB的翹曲和變形現(xiàn)象的發(fā)生。
2、預(yù)熱
預(yù)熱溫度不是固定的,而是隨著時間、電源電壓、環(huán)境溫度、季節(jié)及通風(fēng)等因素的變化而進行調(diào)整的。
3、焊料
我們需要熔化的焊料具有良好的流動性和潤濕性,而這樣的話焊接溫度就應(yīng)該高于焊料本身熔點。
4、傳送
SMT加工焊接時間與傳送速度是息息相關(guān)的。我們可以根據(jù)具體的生產(chǎn)效率、PCB基板和元器件的熱容量、預(yù)熱溫度等各方面因素來確定我們在波峰焊中所需要的最佳傳送速度。
5、傾角
傳送傾角現(xiàn)在SMT加工行業(yè)中最廣泛使用的就是4°~6°。這個范圍可以有效減少缺錫、少錫、連錫等不良現(xiàn)象的發(fā)生。
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