SMT貼片的加工生產會遇到什么缺陷
SMT貼片的加工生產過程中的偶爾會出現(xiàn)一些加工缺陷問題,這些缺陷會影響到產品的SMT加工質量和使用性等,在SMT貼片加工的生產環(huán)節(jié)中為數(shù)眾多的檢測環(huán)節(jié)就是專門為了解決這些加工缺陷問題而設立的。在貼片加工中出現(xiàn)的加工缺陷問題也有常見和不常見,常見問題說明這些點比較容易出錯,這種問題更加值得重視,在實際加工中常見的加工缺陷現(xiàn)象有潤濕不良、橋聯(lián)、裂紋等,下面專業(yè)SMT工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一下這些加工缺陷的表現(xiàn)和解決方法。
一、潤濕不良
潤濕不良一般是在SMT貼片焊接過程中焊料和回流焊焊區(qū),經浸潤后不生成金屬間的反應,而造成漏焊或少焊故障。
解決方法:
選擇合適的焊接工藝,對線路板焊接面和元件焊接面做好防污措施,選擇合適的焊料,并設定合理的焊接溫度與時間。
二、橋聯(lián)
在SMT工廠的實際加工發(fā)生橋聯(lián)的原因,大多數(shù)情況都是因為焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊,或是基板焊區(qū)尺寸超差、貼裝偏移等引起的。
解決方法:
1、要防止焊膏印刷時塌邊不良。
2、在設計線路板焊盤的尺寸時要注意SMT加工的設計要求。
3、元器件貼裝位置要在規(guī)定的范圍內。
4、布線間隙、阻焊劑的涂敷精度,都要嚴格要求。
三、裂紋
SMT貼片的焊接加工環(huán)節(jié)中在板子剛脫離焊區(qū)時,由于焊料和被接合件的熱膨脹差異,在急冷或急熱作用下,因凝固應力或收縮應力的影響,會使SMD基本產生微裂,焊接后的PCB,在沖切、運輸過程中,也必須減少對SMD的沖擊應力、彎曲應力。
解決方法:
表面貼裝產品在設計時,就應考慮到縮小熱膨脹的差距,正確設定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。
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