貼片加工的生產(chǎn)過程中可能會(huì)出現(xiàn)一些不太令人滿意的加工缺陷現(xiàn)象，比如PCBA上的白點(diǎn)或白斑就是其中一種，這種板子在SMT貼片加工的質(zhì)量檢測環(huán)節(jié)是不合格的，對于出現(xiàn)這種現(xiàn)象的板子也需要在生產(chǎn)中查找原因從而解決這個(gè)問題。下面廣州貼片加工工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一些電路板出現(xiàn)白班或白點(diǎn)的原因和解決方法。

一、出現(xiàn)原因：

1、貼片加工的焊接中電路板承受不適當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力；

2、在SMT加工的生產(chǎn)和運(yùn)輸、存儲(chǔ)過程中電路板受到不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的影響，該外力將局部樹脂與玻璃纖維分開，從而形成白點(diǎn)；

3、一些SMT貼片加工設(shè)備被含氟化學(xué)物質(zhì)滲透，蝕刻玻璃纖維斑點(diǎn)，形成規(guī)則的白色斑點(diǎn)。

二、解決方案：

1、嚴(yán)格控制熱風(fēng)精餾，紅外聚變等工藝環(huán)節(jié)的參數(shù)；

2、從貼片加工處理過程中采取措施，以最小化或減少機(jī)器的過度振動(dòng)，以減小機(jī)器的外力。

3、在電鍍錫鉛合金的情況下，鍍金插頭和插頭之間可能會(huì)發(fā)生這種不良的加工，因此請注意選擇合適的錫鉛并控制操作過程。

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