伴隨著時(shí)代的發(fā)展、科技的進(jìn)步電子產(chǎn)品大多向輕便小巧方面發(fā)展，電子產(chǎn)品想要變小那專(zhuān)業(yè)smt中所使用的電子元器件也就得繼續(xù)縮小體積。隨著SMT貼片加工的精度提高，焊點(diǎn)質(zhì)量如何來(lái)保障已經(jīng)成為SMT代工代料中的一個(gè)重點(diǎn)關(guān)注問(wèn)題。焊點(diǎn)質(zhì)量與可靠性能夠直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

在設(shè)備的正常使用壽命周期內(nèi)機(jī)械和電氣性能都能保持穩(wěn)定工作的焊點(diǎn)才能算是良好的焊點(diǎn)。專(zhuān)業(yè)smt的焊點(diǎn)外觀表現(xiàn)大多相同：

1、表面完整且平滑；

2、焊料量不多不少并且能夠完全覆蓋焊盤(pán)與引線焊接的部位；

3、潤(rùn)濕性良好，焊接點(diǎn)的邊緣較薄。

一、虛焊的判斷

1.使用在線測(cè)試儀專(zhuān)用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。

2、采用目視或AOI檢驗(yàn)。如果發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤(rùn)不良、焊點(diǎn)中間有斷縫、焊錫表面呈凸球狀、焊錫與SMD不相親融等情況應(yīng)該馬上警惕對(duì)是否整個(gè)批次存在虛焊問(wèn)題進(jìn)行判斷。

判斷方法：是否存在大量PCBA板上同一位置的焊點(diǎn)都有問(wèn)題，如果是那就可能元件或焊盤(pán)存在問(wèn)題。

二、專(zhuān)業(yè)smt出現(xiàn)虛焊的原因和解決方法

1、焊盤(pán)設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤(pán)存在通孔、間距和面積等問(wèn)題，需要更正設(shè)計(jì)。

2、PCBA板存在有氧化（焊盤(pán)發(fā)烏）現(xiàn)象，可以使用橡皮擦去氧化層。

PCBA板受潮，使用烘干箱烘干。

PCBA板受到油漬、汗?jié)n等污染，使用無(wú)水乙醇清洗。

3、印過(guò)焊膏之后的PCB被刮、蹭等減少了焊盤(pán)中的焊膏，及時(shí)用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽補(bǔ)足焊膏。

4、存在質(zhì)量不好、過(guò)期、氧化、變形等情況造成虛焊現(xiàn)象的發(fā)生。

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