SMT加工進(jìn)行外觀檢驗(yàn)的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
SMT加工對于產(chǎn)品質(zhì)量的要求是比較高的,在SMT貼片的生產(chǎn)加工過程就充斥著各種對于加工質(zhì)量的檢測工藝,其中最常見的就是AOI檢測。在產(chǎn)品出廠前也是有檢測環(huán)節(jié)的,其中比較常見的就是外觀檢測,外觀檢測上可以看出很多SMT貼片加工中的加工缺陷問題等。下面廣州SMT工廠佩特精密電子給大家介紹一些外觀檢驗(yàn)的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。
一、反向檢驗(yàn):
元件上的極性點(diǎn)與絲印方向分歧。
二、焊錫過多:
最大高度焊點(diǎn)能夠超出PAD或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂部,但不可延伸至元件體。
三、反白現(xiàn)象:
有暴露存積電氣材質(zhì)的片式元件將材質(zhì)面朝離印制面貼裝Chip零件每Pcs板只允許一個≤0402的元件反白。
四、空焊現(xiàn)象:
SMT加工的元件引腳與PAD之間焊接點(diǎn)良潮濕豐滿,元件引腳無翹起。
五、冷焊:
回流過程錫膏完整延伸,焊接點(diǎn)上的錫完整潮濕且外表光澤。
六、少件:
出現(xiàn)BOM清單請求某個SMT貼片位號需求貼裝元件卻未貼裝元件這種情況是拒收的。
七、多件:
SMT加工中出現(xiàn)BOM清單請求某個SMT貼片位號不需求貼裝元件卻已貼裝元件;在不該有的中央,呈現(xiàn)多余的零件等情況也是拒收的。
八、損件:任何邊緣剝落小于元件寬度(W)或元件厚度(T)的25%末端頂部金屬鍍層缺失最大為50%。
九、起泡、分層:
起泡和分層的區(qū)域不超出鍍通孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距的25%。
廣州佩特精密電子科技有限公司shidake.cn,能夠給你提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片加工、SMT代工代料服務(wù)、一站式PCBA加工、電子OEM/ODM加工,廣州專業(yè)貼片加工廠。