SMT貼片的焊接不良產(chǎn)生原因簡述
SMT貼片是現(xiàn)今電子加工廠生產(chǎn)加工中的核心工藝,貼片加工的質(zhì)量將直接影響到電子產(chǎn)品的各方面質(zhì)量,在SMT加工這個(gè)工藝環(huán)節(jié)中也是避免不了加工缺陷的產(chǎn)生,焊接不良就是其中一種,有些是回流焊,也有一些是手焊,通常手焊的加工缺陷會(huì)比回流焊多一點(diǎn),回流焊出現(xiàn)的焊接問題更多是批量存在。下面專業(yè)SMT工廠佩特精密電子給大家簡單一些焊接不良的產(chǎn)生原因。
1、點(diǎn)焊表層有孔
一般是由于導(dǎo)線與插口空隙過大導(dǎo)致。
2、焊錫絲遍布不一樣
一般是由于SMT貼片加工中使用的助焊劑和焊錫絲品質(zhì)、加溫不夠?qū)е碌?,這一點(diǎn)焊的抗壓強(qiáng)度不足的情況下,碰到外力而非常容易引起常見故障。
3、焊接材料過少
主要是因?yàn)楹笚l移走太早導(dǎo)致的,點(diǎn)焊抗壓強(qiáng)度不足,導(dǎo)電率較差,受到外力非常容易引起電子器件短路的常見故障。
4、拉尖
關(guān)鍵緣故是SMT貼片焊接時(shí)電鉻鐵撤出方位不對,或溫度過高使助焊劑很多提升導(dǎo)致的。
5、點(diǎn)焊泛白
一般是由于烙鐵溫度過高或者加溫時(shí)間太長而造成的。
6、焊層脫離
焊層受高溫后產(chǎn)生的脫離狀況,這一非常容易引起電子器件短路故障等難題。
7、冷焊
點(diǎn)焊表層呈豆腐渣狀。一般是由于烙鐵溫度不足,或是是焊接材料凝結(jié)前焊件的顫動(dòng)。
8、點(diǎn)焊內(nèi)部有裂縫
主要原因一般是導(dǎo)線侵潤不足,或是導(dǎo)線與插口空隙過大。
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