SMT貼片的加工中怎么預(yù)防出現(xiàn)氣孔
SMT貼片是現(xiàn)代電子加工中的一種核心工藝,SMT貼片的質(zhì)量將會(huì)直接影響到整個(gè)電子加工的質(zhì)量,但是貼片加工并不是每次都能不出一點(diǎn)失誤的,在這個(gè)過(guò)程也會(huì)出現(xiàn)許多加工不良現(xiàn)象,氣孔就是其中一種缺陷,也就是我們常說(shuō)的氣泡。出現(xiàn)這種加工缺陷現(xiàn)象的原因大多是因?yàn)樵谫N片焊接之前PCB受潮卻沒(méi)有經(jīng)過(guò)烘烤,或者是貼片元器件受潮之后沒(méi)有經(jīng)過(guò)良好的處理,然后在回流焊或波峰焊的加工過(guò)程中被高溫蒸發(fā)導(dǎo)致沖破了焊膏從而形成的。下面專業(yè)SMT工廠佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下怎么預(yù)防出現(xiàn)氣孔。
1、烘烤
對(duì)暴露空氣中時(shí)間長(zhǎng)的PCB和元器件進(jìn)行烘烤,防止有水分。
2、錫膏的管控
錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質(zhì)量好的錫膏,錫膏的回溫、攪拌按操作進(jìn)行嚴(yán)格執(zhí)行,錫膏暴露空氣中的時(shí)間盡可能短,印刷完錫膏之后,需要及時(shí)進(jìn)行回流焊接。
3、車間濕度管控
有計(jì)劃的監(jiān)控車間的濕度情況,控制在40-60%之間。
4、設(shè)置合理的爐溫曲線
一天兩次對(duì)進(jìn)行爐溫測(cè)試,優(yōu)化爐溫曲線,升溫速率不能過(guò)快。
5、助焊劑噴涂
在過(guò)波峰焊時(shí),助焊劑的噴涂量不能過(guò)多,噴涂合理。
6、優(yōu)化爐溫曲線
預(yù)熱區(qū)的溫度需達(dá)到要求,不能過(guò)低,使助焊劑能充分揮發(fā),而且過(guò)爐的速度不能過(guò)快。
廣州佩特精密電子科技有限公司shidake.cn,專業(yè)從事SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA包工包料、PCB線路板制造,擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和完善的售后服務(wù)體系。