SMT工廠在開始進行貼片加工之前一般是需要和客戶確認加工工藝的，這個加工工藝就是無鉛工藝或有鉛工藝，顧名思義，兩種工藝的區(qū)別就在SMT貼片加工過程中使用的焊錫膏中鉛的含量不同，當然一些別的因素如熔點等也會不同。無鉛工藝的推廣對于環(huán)境保護來說是有積極意義的，下面專業(yè)SMT工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一下無鉛工藝。

一、焊膏檢查：

無鉛工藝需要檢查線路板的外形和焊膏，以確保無鉛焊點能夠焊接牢固，并且需要對電路板進行水分含量檢測。

二、元器件：

在開始SMT加工之前需要先對物料清單進行檢查，從而確保元器件由無鉛材料制成。

三、錫膏印刷：

在這個SMT貼片加工的錫膏印刷環(huán)節(jié)中將成型階段的無鉛鋼網(wǎng)放置在電路板板上，然后涂上無鉛焊膏，進行錫膏印刷。

四、SMT貼片：

這是一個拾取和放置操作，但是SMT工廠需要在BOM驗證階段確認所使用的組件并對其進行標記。機器或操作員挑選貼有標簽的組件并將其放置到指定位置。

五、測試與包裝：

在這個步驟中測試焊點。目視檢查之后是AOI和X射線檢查。包裝之前先進行物理和功能測試。

SMT工廠對于無鉛加工的電路板包裝中是需要使用防靜電袋的，這能確保最終產(chǎn)品在運輸過程中不受靜電的影響。

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