SMT代加工的返修有什么注意事項(xiàng)
SMT代加工對于產(chǎn)品的加工質(zhì)量是放在首位的,其次就是服務(wù),然而滿意的質(zhì)量其實(shí)就是最好的服務(wù)。在SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中出現(xiàn)一些加工缺陷現(xiàn)象是很正常的,當(dāng)然,把存在加工缺陷的產(chǎn)品交付給客戶肯定是不行的,這些產(chǎn)品就需要質(zhì)檢人員和維修工程師進(jìn)行評估看是否進(jìn)行返修了。SMT工廠對于產(chǎn)品的返修也是有要求的,并不是所有加工缺陷都能返修的,也不是能一直返修的,下面專業(yè)SMT代加工廠佩特精密電子給大家介紹一些返修過程中的注意事項(xiàng)。
1、返工返修不具備設(shè)計(jì)文件和規(guī)定,沒有按有關(guān)規(guī)定經(jīng)過審批,沒有專一的返工返修工藝規(guī)程。
2、SMT貼片焊接的焊點(diǎn)返工次數(shù)是有限制的,不可能無限次返修,一般來說每個焊點(diǎn)的返工次數(shù)不得超過三次,否則焊接部位會出現(xiàn)損傷。
3、從損壞的電路板上拆下來的元器件原則上不應(yīng)再次使用,若需要使用,必須按元器件的原電氣性能和工藝性能進(jìn)行篩選測試,符合要求才允許裝機(jī)。
4、SMT代加工廠在返修過程中每個焊盤的解焊操作也是有限制的,每個印制焊盤只應(yīng)進(jìn)行一次解焊操作,一個合格焊點(diǎn)的金屬間化合物的厚度為1.5~3.5μm,重熔后厚度會增長,甚至達(dá)到50μm,焊點(diǎn)變脆,焊接強(qiáng)度下降,振動條件下存在嚴(yán)重的可靠性隱患;而且重熔IMC需要更高的溫度,否則是不能去除IMC的。
5、表面安裝及混合SMT貼裝加工組裝焊接后的弓曲和扭曲度也是有要求的,小于0.75%的要求。
6、SMT表面組裝件修復(fù)總數(shù):一塊電路板的修復(fù)總數(shù)限于六處,過多的返修和改裝影響可靠性。
廣州佩特精密電子科技有限公司shidake.cn,專業(yè)從事SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA包工包料、PCB線路板制造,擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和完善的售后服務(wù)體系。