SMT貼片的錫膏容易變干是什么原因
SMT貼片的生產(chǎn)加工過程中會涉及到一些加工原材料的參與,這些原材料的成本一般是沒有直接體現(xiàn)在SMT廠的加工報價單上,但是這些原材料的好與差或者是工藝水平在產(chǎn)品長時間使用之后還是可以感覺出來的,比如說錫膏、助焊劑等。
SMT貼片中使用的錫膏一般是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料,然而在廣州貼片加工的生產(chǎn)過程中有時候會出現(xiàn)錫膏容易變干的現(xiàn)象,這是什么原因造成的呢?下面SMT生產(chǎn)廠家佩特精密電子給大家簡單介紹一下。
一、在回流焊工藝中錫膏容易發(fā)干,并且出現(xiàn)錫膏不熔化,焊劑不能覆蓋焊點,導(dǎo)致焊點焊接不良等現(xiàn)象出現(xiàn),并且由于錫膏量小會更容易導(dǎo)熱,而高溫恰好使得錫膏熔化難度加大。這種情況可以在SMT貼片的回流焊工藝中調(diào)節(jié)溫度曲線來解決,或則是在氮氣環(huán)境下進行焊接。
二、錫膏不易熔化的原因也可能是含有過多的助焊劑,并且這也會出現(xiàn)錫膏容易變干的現(xiàn)象。在實際的SMT加工中錫膏使用最多的助焊劑錫膏應(yīng)該是松香,由于松香中含有大量松香酸,松香酸在高溫環(huán)境下回容易是去活性,所以在SMT貼片的焊接加工中一般溫度都是在200℃左右,不會太高。同時,觸變劑的質(zhì)量好壞也會導(dǎo)致錫膏容易變干,觸變劑質(zhì)量不好會影響錫膏的粘度,粘度大錫膏就容易變干。
除了以上兩點之外,SMT加工的錫膏使用環(huán)境、濕度、溫度等環(huán)境因素也會影響錫膏,甚至導(dǎo)致在使用過程中出現(xiàn)的發(fā)干不熔化現(xiàn)象。
廣州佩特精密電子科技有限公司shidake.cn,專業(yè)從事SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA包工包料、PCB線路板制造,擁有先進的生產(chǎn)設(shè)備和完善的售后服務(wù)體系。