SMT貼片_貼片加工的生產(chǎn)流程
SMT貼片在電子加工行業(yè)中占據(jù)著重要地位,小而精的電子發(fā)展方向也帶動著貼片加工的技術(shù)不斷更新?lián)Q代。下面廣州市SMT貼片加工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一下貼片加工的生產(chǎn)流程。
1、編程調(diào)機
依據(jù)客戶給到的樣板BOM貼片位置圖,針對貼片元器件位置的座標針做程序。然后與客戶所給到的SMT貼片加工資料開展首件檢測。
2、錫膏印刷
將錫膏用鋼網(wǎng)漏印到pcb線路板要焊接電子元器件SMD的焊盤上,為電子元器件的焊接做準備。常用設(shè)施為錫膏印刷機(印刷機),位于貼片加工生產(chǎn)線的最前面。
3、SPI
錫膏檢測儀,檢測錫膏印刷是為合格品,是否具有少錫,漏錫,多錫等加工缺點問題。
4、貼片
將電子元器件SMD精確貼裝到線路板的指定位置上。常用設(shè)施
高速機:用于貼引腳間距大,小的元器件
泛用機:貼引腳間距?。ㄒ_密),體積大的部件。
5、高溫錫膏熔化
主要是將錫膏依靠高溫熔化,降溫后使電子元器件SMD與pcb線路板穩(wěn)固焊接在一起,常用設(shè)施為回流焊爐,位于SMT貼片流水線中貼片機的后邊。
6、AOI
全自動光學(xué)檢測儀,檢測焊接后的部件是否存在焊接異常,如立碑,位移,空焊等。
7、目檢
SMT加工的人工檢測檢查關(guān)鍵項目:PCBA的版本是否為變更后的版本;客戶是否要求電子元器件采用代用料或指定廠牌、品牌的電子元器件;IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關(guān)等有方向的電子元器件方向是否精確;焊接后的缺點:短路、開路、假件、假焊。
8、包裝
將檢測達標的產(chǎn)品,進行分隔包裝。一般而言采用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤。包裝方式關(guān)鍵有2種,一個是用防靜電氣泡袋或靜電棉成卷狀,分隔包裝,是當前是最常用的包裝方式;二是依據(jù)PCBA的規(guī)格訂制吸塑盤。放在吸塑盤中擺開包裝,主耍對針較敏感、有易損貼片元器件的PCBA板。
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