貼片SMT的回流焊品質(zhì)影響因素
2020-09-18 08:48:42
pet_admin
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貼片SMT的焊接加工主要靠回流焊工藝來完成,焊接質(zhì)量將會直接影響到整體的SMT貼片加工質(zhì)量的評估,要想改善回流焊的焊接質(zhì)量首先就要知道回流焊的品質(zhì)受到哪些因素的影響。在實際的SMT加工中能夠影響到回流焊品質(zhì)的因素還是比較多的,不僅僅局限于回流焊工藝本身,下面專業(yè)貼片SMT工廠佩特精密電子給大家介紹一些能夠影響到回流焊品質(zhì)的因素。
一、爐溫曲線
在所有影響到回流焊品質(zhì)的因素中爐溫曲線算是最重要的因素之一了,但是現(xiàn)在常用的高性能回流焊爐,已能比較方便地精確控制、調(diào)整溫度曲線。
二、焊錫膏合金粉末
SMT加工的焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質(zhì)量有關,焊錫膏的粘度與成分也必須選用適當。
三、設備
貼片SMT加工中電路板的傳送一般是通過傳送帶來進行的,傳送帶震動過大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一。
四、工藝
1、冷焊通常是回流焊溫度偏低或再流區(qū)的時間不足。
2、錫珠預熱區(qū)溫度爬升速度過快。
3、連錫電路板或元器件受潮,含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫。
4、裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快。
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