貼片加工_SMT貼片如何避免虛焊假焊
貼片加工的生產(chǎn)加工過(guò)程中并不是一帆風(fēng)順的,偶爾也會(huì)有某些加工缺陷的產(chǎn)生,虛焊假焊就是其中經(jīng)常出現(xiàn)且讓人頭疼的一種加工缺陷。下面廣州市SMT貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下在SMT貼片的生產(chǎn)加工過(guò)程中如何避免虛焊假焊的產(chǎn)生。
一、虛焊假焊
1、虛焊:
虛焊,一般是焊點(diǎn)處僅有少量焊錫粘連,有時(shí)會(huì)存在開路現(xiàn)象,即電子元器件與焊盤彼此之間接觸不良問(wèn)題,大大降低PCBA的使用可靠性。
2、假焊:
假焊與虛焊類似,是開始時(shí)PCBA運(yùn)行沒(méi)問(wèn)題,時(shí)間長(zhǎng)了逐漸會(huì)產(chǎn)生開路的現(xiàn)象。
3、涉及工序
SMT貼片焊接、配線、調(diào)試
4、虛焊、假焊的不良影響
由于虛焊、假焊的存在大大降低PCBA以及整體產(chǎn)品的使用可靠性,給生產(chǎn)過(guò)程帶來(lái)許多多余的維修、提高生產(chǎn)成本。
二、貼片加工問(wèn)題減少、預(yù)防措施
1、焊接流程主要常見注意事項(xiàng)
1.1、電烙鐵:烙鐵頭是否干凈、光潔無(wú)氧化,倘若存在氧化層要在焊接之前將烙鐵頭在高溫海綿上邊抹擦干凈;烙鐵溫度是否在要求范圍之內(nèi),溫度過(guò)高過(guò)低基本都是會(huì)帶來(lái)焊接不良的問(wèn)題,一般溫度在300-360℃上下,焊接用時(shí)低于5秒;要遵照實(shí)際的部件和焊接點(diǎn)的大小、器件形狀選擇具體功率、種類的電烙鐵。
1.2、焊錫絲:選用高質(zhì)量的焊錫絲,(錫63%,鉛37%)焊錫使用量要適度,焊點(diǎn)以焊錫潤(rùn)濕焊盤,焊盤內(nèi)也要潤(rùn)濕填充為準(zhǔn)。
1.3、其余材料、工具:合理的選用助焊劑,在選用焊接輔助設(shè)備時(shí)要檢查設(shè)備是否沒(méi)問(wèn)題,遵照操作說(shuō)明和常見注意事項(xiàng)開展操作。使用完畢后準(zhǔn)時(shí)養(yǎng)護(hù)設(shè)備。(半自動(dòng)浸錫機(jī)、壓線鉗等)
1.4、焊接之前檢測(cè)器件引腳是否氧化,導(dǎo)線、焊片亦或是互感器引腳是否氧化。針對(duì)氧化器件要先除去氧化層之后再焊接,避免器件存在氧化層而帶來(lái)PCBA加工存在電子元器件虛焊、假焊。焊接的材料和環(huán)境都要確保清潔,避免污漬、灰塵存在帶來(lái)焊接不良。
2、嚴(yán)格執(zhí)行相應(yīng)工藝要求,運(yùn)用SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中自檢、互檢、質(zhì)檢的作用,借助某些必要的工具、工裝提高檢測(cè)的達(dá)標(biāo)率。
3、SMT貼片加工廠職能部門開展針對(duì)性的技能、知識(shí)培訓(xùn),提高員工自身專業(yè)能力;向員工分析上述問(wèn)題的不良影響,提高生產(chǎn)員工的責(zé)任感;選用必要的文件確保生產(chǎn)的準(zhǔn)確性、使用可靠性。
4、SMT加工廠的質(zhì)管部應(yīng)增強(qiáng)相應(yīng)問(wèn)題的檢測(cè)力度,針對(duì)特殊、突出問(wèn)題在現(xiàn)有《質(zhì)量考核制度》的基礎(chǔ)上選用特殊的獎(jiǎng)懲措施。
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