SMT貼片加工_PCB可靠性設(shè)計(jì)
SMT貼片加工的質(zhì)量不僅僅只在于貼片加工的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié),與許多別的環(huán)節(jié)也有關(guān)系,如PCB設(shè)計(jì)、元器件品質(zhì)等原因。下面廣州市SMT加工廠佩特精密給大家介紹一下PCB的可靠性設(shè)計(jì)。
組裝可靠性的設(shè)計(jì),主要是可以依靠網(wǎng)絡(luò)布局達(dá)到優(yōu)化,減少區(qū)域應(yīng)力的產(chǎn)生或提高抗應(yīng)力破壞的能力。要表明的是,設(shè)計(jì)改進(jìn)單單是1個(gè)層面,有效有效的辦法是提高焊點(diǎn)強(qiáng)度、減少應(yīng)力的產(chǎn)生。因此,下列設(shè)計(jì)/提議僅作常規(guī)性參考。
一、將應(yīng)力敏感元件置放在避開pcb組件的區(qū)域,防止它們可能的彎曲。
如便于可以祛除子板裝配時(shí)的彎曲結(jié)構(gòu)變形,盡可能將子板上與母板完成網(wǎng)絡(luò)連接的接插件布放到子板外緣,距離通過螺釘?shù)木嚯x通常不能選擇超過10毫米。
再舉個(gè)例子來講,便于防止BGA焊點(diǎn)的應(yīng)力斷裂,應(yīng)防止在PCB組裝容易彎曲的區(qū)域達(dá)到BGA布局。
二、對大尺寸BGA的四角模型達(dá)到分析固定
當(dāng)PCB彎曲時(shí),BGA四角的焊點(diǎn)受力較大,最容易開裂或斷裂。因此 ,對BGA四角模型達(dá)到分析固定,對防止角部焊點(diǎn)的開裂是十分關(guān)鍵合理有效的。
它可以用特別的膠水固定,也可以用SMT貼片膠固定。這就要要求達(dá)到元件布局時(shí)空出區(qū)域,在生產(chǎn)制造工藝文件上標(biāo)明固定工作標(biāo)準(zhǔn)與辦法。
這兩個(gè)提議主要是從設(shè)計(jì)層面考量。除這個(gè)之外,還應(yīng)改進(jìn)SMT貼片加工的加工工藝,減少應(yīng)力的產(chǎn)生,如防止選擇單手板,組裝螺絲和配套工裝等。因此 ,組裝可靠性的設(shè)計(jì)我們不應(yīng)限于電子器件的布局達(dá)到改進(jìn),更主要是的是應(yīng)從企業(yè)減少裝配的應(yīng)力完成一 一采用選取合適的辦法與工具,提高SMT貼片加工廠工作人員的學(xué)習(xí)培訓(xùn),規(guī)范管理操作技術(shù)動(dòng)作,唯有依靠這樣才可以有效有效解決組裝階段可以發(fā)生的焊點(diǎn)失效問題。
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