貼片加工_SMT貼片產(chǎn)品檢驗(yàn)
貼片加工是電子加工過(guò)程中不可或缺的工藝,對(duì)于SMT貼片的產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)也是SMT加工中不容忽視的重點(diǎn)工作,那么需要對(duì)哪些方面進(jìn)行檢測(cè)呢?下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)的檢驗(yàn)內(nèi)容。
一:對(duì)元器件貼裝的工藝質(zhì)量要求
1:元器件的貼裝要求整齊、正中,不能歪斜或者偏移。
2:元器件的類(lèi)型規(guī)格貼放位置要求正確。
3:SMT貼片加工的組件要求不能有錯(cuò)誤的貼紙或者缺少貼紙,元器件不能有反貼。
4:安裝帶有極性要求的貼片裝置時(shí),要嚴(yán)格按照極性指示進(jìn)行貼裝。
二:對(duì)焊錫工藝的質(zhì)量要求
1:焊膏的外觀和異物的痕跡,要求不能對(duì)FPC板表面有影響。
2:元器件的貼裝位置要求不能影響外觀、焊錫的松香、焊劑和異物等。
3:構(gòu)件下的錫點(diǎn)要求成形良好,沒(méi)有異常拉絲、拔尖的現(xiàn)象。
三:對(duì)印刷工藝的質(zhì)量要求
1:貼片加工印刷的錫漿要適中,不能少錫或者錫漿過(guò)多,要保證有良好的粘貼性。
2:錫漿的位置要居中,不能存在明顯的偏差,不能影響錫的粘貼和焊接。
3:錫漿的形成要良好,不能存在連錫或者不均勻的現(xiàn)象。
四:對(duì)外觀的工藝要求
1:板底、板面、銅箔、通孔、線等不能用有裂縫或者切口,因?yàn)檫@些會(huì)造成短路。
2:標(biāo)識(shí)信息和字符絲印的文字沒(méi)有歧義、倒印、雙影等問(wèn)題。
3:FPC板要與平面平行,沒(méi)有凸起或者變形,板的外表面沒(méi)有氣泡現(xiàn)象。
4:孔徑的大小要符合設(shè)計(jì)要求。
廣州佩特精密電子科技有限公司shidake.cn,提供SMT貼片加工生產(chǎn)、SMT貼片打樣、一站式電子OEM/ODM加工服務(wù)。