SMT工廠_貼片加工中的常見(jiàn)不良原因
SMT工廠在貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象,那么這些不良現(xiàn)象的出現(xiàn)原因都是什么呢?下面廣州市SMT加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單一些常見(jiàn)的貼片加工不良原因。
一:翹立
銅鉑兩邊大小不一,拉力不均;機(jī)器的預(yù)熱升溫速度過(guò)快;爐溫設(shè)置不當(dāng);機(jī)器貼裝的時(shí)候元器件偏移了;機(jī)器的軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝時(shí)造成偏移;機(jī)器的頭部產(chǎn)生晃動(dòng);印刷錫膏時(shí)錫膏偏移了;印刷錫膏時(shí)厚度不均勻;回焊爐內(nèi)的溫度分布不均勻;錫膏活性過(guò)強(qiáng);這些都是會(huì)導(dǎo)致翹立的發(fā)生。
二:偏移
貼片加工時(shí)pcb板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不準(zhǔn)確;網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)和pcb板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)沒(méi)有對(duì)齊;焊錫膏漏印網(wǎng)板開(kāi)孔與電路板的設(shè)計(jì)文件不符合;電路板在印刷機(jī)內(nèi)沒(méi)有固定好,導(dǎo)致定位頂針不到位;印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)故障了;這些都是會(huì)導(dǎo)致偏移的發(fā)生。
三:短路
貼片加工印刷錫膏時(shí)鋼網(wǎng)與電路板之間的間距過(guò)大導(dǎo)致錫膏印刷過(guò)厚;鋼網(wǎng)的刮刀變形導(dǎo)致錫膏印刷過(guò)厚;
鋼網(wǎng)開(kāi)孔厚度過(guò)厚、引腳開(kāi)孔過(guò)長(zhǎng)、開(kāi)孔過(guò)大;元件貼裝高度設(shè)置過(guò)低;元件貼裝偏移;
回焊爐升溫過(guò)快;錫膏無(wú)法承受元件重量;這些都是會(huì)導(dǎo)致短路的發(fā)生。
四:缺件
SMT工廠的貼片機(jī)真空泵碳片不良,導(dǎo)致真空不夠; 吸咀不良或吸咀堵塞;吸咀吹氣過(guò)大或不吹氣;頭部氣管有損壞;氣閥密封圈有磨損;貼裝的高度設(shè)置不對(duì);元件厚度檢測(cè)不良或檢測(cè)器不當(dāng);回焊爐的軌道邊上有異物;這些都會(huì)導(dǎo)致缺件的發(fā)生。
五:空焊
SMT工廠的貼片機(jī)貼裝時(shí)有偏移;錫膏的活性比較弱;鋼網(wǎng)開(kāi)孔不佳;刮刀的壓力過(guò)大;銅鉑間距過(guò)大或大銅貼小元件;元件腳平整度不好;回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫過(guò)快;PCB板太臟或者有氧化;PCB板含有水份;這些都會(huì)導(dǎo)致空焊的發(fā)生。
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