電子OEM加工的軟釬焊相關(guān)工藝
電子OEM加工的生產(chǎn)過程中有一道加工工序是DIP插件加工,這道工序是需要焊接的。焊接可以根據(jù)釬料熔點的不同,分為軟釬焊和贏釬焊這兩種。一般熔點低于450攝氏度的焊接,可以叫為軟釬焊。軟釬焊加工過程中使用的焊料,叫做軟釬焊料。下面廣州電子OEM加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下軟釬焊的相關(guān)工藝。
一:軟釬焊一般有以下幾個特點。
1.加熱至焊料熔化,可以潤濕焊件。
2.焊料的熔點一般都會低于焊件的熔點。
3.焊件在貼片加工焊接過程中是不能夠熔化的。
4.焊接的過程中一般需要采用助焊劑,來去除元器件表面的氧化層。
5.焊接的過程中一般是可逆的,在加工生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)有問題,可以及時進行解焊維修。
二:電子OEM加工的手工焊、波峰焊、回流焊、浸焊,無論是采用那種釬焊過程,都必須經(jīng)過焊件界面的表面清潔、加熱、潤濕、擴散和溶解、冷卻凝固這幾個工序。
1.表面清潔,在焊接開始前要對焊接金屬表面進行清潔。
2.加熱,要加熱到一定的溫度下金屬分子オ具有動能,這樣才可以在短時間內(nèi)產(chǎn)生潤濕、擴散、溶解、形成結(jié)合層,因此釬焊焊接加熱是必要條件。
3.潤濕,當(dāng)加熱到熔融狀態(tài)的液態(tài)釬料在焊接金屬表面沒流鋪展,金屬原子才會自由接近,因此加熱熔融焊料,潤濕焊件表面、擴散、溶解、形成結(jié)合層的必要條件。
4.擴散和溶解,毛細作用、治金結(jié)合形成的結(jié)合層,熔融纖料潤濕焊件表面后在毛細現(xiàn)象、擴散和溶解作用下,經(jīng)過一定的溫度和時間形成的結(jié)合層。
5.冷卻,焊接完成后,需要冷卻到一定的溫度以下,使其凝固后形成具有一定抗拉性的焊點。
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