想要知道SMT貼片加工出現(xiàn)虛焊的原因，首先我們就要先了解什么是虛焊。在貼片加工生產過程中，虛焊其實是一種比較常見的問題。簡單點理解，虛焊就是表面看起來像是焊接好的，實際上里面卻沒有完全融合到一起，一般在SMT貼片中出現(xiàn)這種情況的常見原因是在焊接的時候焊縫結合面的溫度過低，所以在塑性的時候，只是因為被碾壓的作用力結合到一起，而并不是真正的被焊接到一起。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下常見的出現(xiàn)虛焊的原因。

一、電流設定不符合SMT貼片加工生產時的規(guī)定，導致在焊接過程中出現(xiàn)電流不足的情況，從而導致焊接不良的出現(xiàn)。

二、焊縫結合面有銹蝕、油污或其他污染物、凸凹不平、接觸不良從而導致了接觸電阻增大、電流減小，進而出現(xiàn)焊接結合面溫度不夠的情況。

三、焊縫的搭接量過少，導致焊縫結合面積過小，無法承受較大的壓力。如果搭接量過少或者出現(xiàn)開裂現(xiàn)象的話，會導致應力比較集中，出現(xiàn)開裂變大最后拉斷。

四、焊輪壓力，如果壓力不夠的話，也會導致出現(xiàn)接觸電阻過大，實際電流減小的情況。通常這種情況下，系統(tǒng)會發(fā)出報警。

在SMT貼片加工生產過程中如果無法馬上判斷出產生虛焊的原因的話，可以選擇把鋼帶的頭尾清理干凈，然后加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力，并且在焊接過程中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，一般情況下都可以應急把問題處理好。

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