SMT工廠的產品主要質檢工藝
2021-06-15 10:37:16
pet_admin
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在SMT工廠的生產加工中,會涉及到很多的SMT貼片加工工藝和環(huán)節(jié),例如:焊錫工藝、印刷工藝、構件安裝工藝等。為了保證電子產品的良品率,一般在貼片加工過程中,加工工廠是一定要對加工過的電子產品進行檢查的。下面SMT貼片加工廠家佩特精密給大家簡單介紹一下產品主要質檢工藝。
產品主要的質檢工藝有以下幾點:
一、元器件焊錫工藝,要求元器件的粘接位置不能影響到外觀和焊錫的松香,或者是助焊劑和異物。構件下錫點成形不能出現有拉絲或者拔尖的現象。FPC板表面要對焊膏外觀和異物及痕跡沒有影響。
二、印刷工藝,要求錫漿位置要居中不能存在明顯的偏差,并且不能影響到錫的粘貼和焊接。SMT貼片加工的印刷錫漿要適中,在保證有良好粘貼的情況下還不能存在有少錫或錫漿過多等現象。錫漿形成要良好,不出現連錫和不均勻等現象。
三、構件安裝工藝,SMT工廠要求元器件貼裝位置要整齊、正中,不能存在偏移、歪斜的現象。所貼裝的元件類型、規(guī)格要正確,SMT貼片加工的組件不能出現少貼或者存在錯貼等情況,元器件不能出現反貼,對于具有極性要求的貼片裝置一定要嚴格按照極性的要求進行安裝。
四、元器件外觀,SMT工廠要求板面、板底、線、銅箔、通孔等部位,不能存在裂縫和切口。FPC板要和平面平行,不可以有變形現象,FPC板外表面不應擴大氣泡現象,標志信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、雙影等,孔徑大小符合設計要求。