SMT貼片加工完成之后并不是說就能結(jié)束電子加工過程了，后續(xù)的質(zhì)量檢查，在整個加工過程中也是占據(jù)非常重要的地位。下面SMT貼片加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下質(zhì)量檢測方法。

貼片加工中的質(zhì)量檢測方法，主要有以下幾個：

1、變換角度檢查法：一般是用來檢測SMT貼片焊接后的質(zhì)量。這里需要用到一個可以變換角度的裝置，這個裝置還需要擁有至少5臺攝像機(jī)，和多個LED照明設(shè)備，會使用多個圖像，采用目測條件進(jìn)行檢查，可靠度比較高。

2、三角測量法：這種測量法在貼片加工廠一般是用來檢測立體形狀。目前已開發(fā)的三角檢測法可以設(shè)計出，檢測其截面形狀的設(shè)備。由于三角檢驗法是從不同光入射的，會因為方向不同，從而導(dǎo)致觀測結(jié)果也會有所不同。

3、光反射分布測量法：一般是用來檢測焊接部位。從傾斜方向向內(nèi)入射光，然后通過上方的設(shè)置TV攝像，進(jìn)行檢查。這種操作方法最重要的部分就是要如何知道焊料的表面角度，和如何知道照射光度信息等，所以就必須要通過各種燈光色彩來捕捉角度信息。相反，如果是從上方照射，測量的角度是反射光分布，則可以直接檢查焊料傾斜表面即可。

4、焦點(diǎn)檢出利用法：貼片加工廠一般用來檢測高密度的電路板。這種操作方法可以分為多個，例如：多段焦點(diǎn)法?？梢詸z測出焊料表面的高度，實現(xiàn)高精度檢測法，同時設(shè)置10個焦點(diǎn)面檢測器的話，可以通過最大輸出獲得焦點(diǎn)面，檢測出焊料表面的位置。

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