SMT工廠_橋連的產(chǎn)生原因和解決方法
2021-08-24 11:54:51
pet_admin
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SMT工廠的生產(chǎn)加工中有時候會出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良現(xiàn)象,橋連就是SMT貼片加工中較為常見的一種加工不良現(xiàn)象。下面SMT工廠佩特精密給大家簡單介紹一下橋連的常見產(chǎn)生原因和解決方法。
一、焊錫膏的質(zhì)量問題:
1、在實際的生產(chǎn)加工中使用的焊錫膏中金屬含量偏高,并且印刷時間過久的話會出現(xiàn)金屬含量增高現(xiàn)象,從而導(dǎo)致IC引腳橋連。
2、焊錫膏粘度低,預(yù)熱后漫流到焊盤外。
3、焊錫膏塔落度差,預(yù)熱后漫流到焊盤外。
解決辦法:SMT工廠的生產(chǎn)工程師調(diào)整焊錫膏配比或改用質(zhì)量好的焊錫膏。
二、印刷不良
1、印刷機(jī)重復(fù)精度差,出現(xiàn)對位不齊等現(xiàn)象導(dǎo)致焊錫膏印刷到焊盤外,貼片是是細(xì)間距的QFP封裝元器焊盤容易出現(xiàn)這種現(xiàn)象。
2、鋼網(wǎng)窗口尺寸與厚度設(shè)計失準(zhǔn)以及PCB焊盤設(shè)計Sn-pb合金鍍層不均勻,導(dǎo)致焊錫膏偏多。
解決方法:需要SMT工廠調(diào)整印刷機(jī),改善PCB焊盤涂覆層;。
三、貼放壓力過大:
焊錫膏受壓后滿流是生產(chǎn)中多見的原因,另外貼片精度不夠會使元件出現(xiàn)移位、IC引腳變形等;
四、再流焊爐升溫速度過快,焊錫膏中溶劑來不及揮發(fā)
解決辦法:需要SMT工廠調(diào)整貼片機(jī)Z軸高度及再流焊爐升溫速度
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