SMT貼片_貼片加工的助焊劑簡述
2021-08-26 10:59:12
pet_admin
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SMT貼片的生產(chǎn)加工中會使用到許多的生產(chǎn)原材料,助焊劑就是其中不可或缺的一種重要原材料,在貼片加工的焊接環(huán)節(jié)中助焊劑的使用和質(zhì)量甚至會直接影響到SMT貼片加工的焊接質(zhì)量。下面SMT貼片廠佩特精密給大家簡單介紹一下助焊劑的常見特性。
一、在常溫下貯存穩(wěn)定。
二、不沾性,焊接后不沾手,焊點不易拉尖。
三、焊后殘渣易于去除,并具有不腐蝕,不吸濕和不導(dǎo)電等特性。
四、助焊劑在SMT貼片加工中焊接時不產(chǎn)生焊珠飛濺,也不產(chǎn)生毒氣和強烈的刺激性臭味。
五、浸潤擴散速度比熔化焊料快,通常要求擴展在90%左右或90%以上。
六、助焊劑的熔點比焊料低,在SMT貼片的焊料熔化之前,助焊劑要先熔化,才能充分發(fā)揮助焊作用。
七、粘度和比重比焊料小,粘度大會使浸潤擴散困難,比重大就不能覆蓋焊料表面。
八、去除焊接表面的氧化物,防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化降低焊錫的表面張力。
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