SMT快速打樣_貼片加工簡述
2021-08-28 11:02:31
pet_admin
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廣州佩特精密電子提供SMT快速打樣服務,包括嵌入式研發(fā)設計、元器件采購、PCB打板、SMT貼片加工、DIP插件加工、組裝測試等一站式服務。下面給大家簡單介紹一下SMT貼片加工的流程和佩特精密的加工能力。
1、單面組裝工藝:焊膏印刷—貼片—回流焊接。
2、雙面組裝工藝:A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接。
3、單面混裝:焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接。
5、雙面混安裝:A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊。
SMT快速打樣加工能力:
1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大貼裝零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
11. 最大零件貼裝精度(100QFP):25um@IPC;
12. 貼片能力:300-400萬點/日。