SMT貼片加工_錫珠問題如何改進
2021-10-08 11:15:38
pet_admin
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SMT貼片加工中質(zhì)量檢測內(nèi)容有許多種,錫珠問題就是其中較為常見的一種,并且錫珠的問題能夠直接影響到產(chǎn)品焊接質(zhì)量,下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下錫珠質(zhì)量的常見改進方法。
一、焊膏的選擇在SMT加工中對于焊接質(zhì)量是有直接影響的,焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化程度、焊膏中合金焊粉的粒徑和印在焊盤上的焊膏厚度都會影響焊珠的產(chǎn)生,在實際的SMT貼片加工中需要根據(jù)工藝的不同來選擇對應(yīng)的焊膏。
二、SMT貼片通常會采用金屬含量較高的焊膏,焊膏中金屬含量的質(zhì)量比約為88%-92%,體積比約為50%,當(dāng)金屬含量增加時,焊膏的粘度增加,能有效抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。
三、焊膏的金屬氧化程度對于錫珠產(chǎn)生也是有直接影響的,焊膏中,金屬氧化程度越高,焊接過程中金屬粉末的電阻越大,焊膏不易被焊盤和部件潤濕,導(dǎo)致焊接性降低。
四、在SMT貼片加工中采用的錫膏中金屬粉末粒徑越小,錫膏的總表面面積越大,使細(xì)粉的氧化程度越高,導(dǎo)致錫珠現(xiàn)象加劇。
五、貼片加工中錫膏印刷的厚度是鋼網(wǎng)印刷的重要參數(shù),大多在0.10-0.20毫米之間。焊膏過厚會導(dǎo)致焊膏塌陷,促進焊珠的產(chǎn)生。
六、在SMT加工中焊料過多會導(dǎo)致焊膏部分塌陷,容易產(chǎn)生焊珠。
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