SMT貼片打樣前的常見檢測項目
2021-10-11 11:07:13
pet_admin
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SMT貼片打樣前有許多需要檢測的項目,下面SMT加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下PCB和錫膏印刷的檢測項目。
一、PCB要檢測的內(nèi)容
1、PCB光板是否存在變形現(xiàn)象、表面是否光滑等;
2、SMT貼片的焊盤是否存在氧化現(xiàn)象;
3、電路板上的覆銅是否出現(xiàn)外露;
4、存放時間過長或未真空包裝的PCB是否已烘烤指定時間。
二、錫膏印刷前應(yīng)檢查的內(nèi)容
1、板材不能垂直堆放,板材之間不得碰撞;
2、定位孔與鋼網(wǎng)開口是否一致;
3、SMT貼片打樣的錫膏需要在室溫下提前解凍并攪拌;
4、錫膏的選擇是否正確,是否過期;
5、SPI錫膏檢測器是否有校準數(shù)據(jù);
6、鋼網(wǎng)、治具是否清洗,表面是否有助焊劑殘留;
7、在SMT貼片打樣前是否對鋼絲網(wǎng)進行翹曲試驗;
8、刮板參數(shù)是否校準和調(diào)整。
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