在貼片加工的生產(chǎn)過程中有時候會出現(xiàn)一些生產(chǎn)不良現(xiàn)象，虛焊就是其中一種，下面SMT貼片加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些常見的出現(xiàn)虛焊的原因。

一、焊盤設計有缺陷，常見的焊盤設計問題就是通孔，通孔的存在會導致在錫膏印刷后可能會出現(xiàn)錫膏流失等現(xiàn)象，從而導致在貼片加工中焊盤上實際使用的錫膏量無法滿足SMT加工的需求。

二、PCB板氧化，通常的表現(xiàn)的焊盤發(fā)烏并且黯淡無光，如果出現(xiàn)PCB焊盤氧化的情況可以通過使用橡皮擦去除等方法。PCB受潮也會引起各種生產(chǎn)不良的問題，如果PCB拆開包裝較長時間或者是已確定PCB受潮的話，在開始SMT貼片加工之前需要對PCB進行烘烤作業(yè)。

三、已經(jīng)印刷好錫膏的PCB被各種原因刮蹭掉部分錫膏，從而導致使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足，這種時候需要及時補足錫膏。

四、SMD（表貼元器件）質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。

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