SMT加工避免PCB翹曲的常見方法
2022-10-25 18:29:32
pet_admin
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SMT加工中有時會出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良現(xiàn)象,錫膏印刷、SMT貼片、回流焊等環(huán)節(jié)都有可能會出現(xiàn)問題,PCB翹曲就大多出現(xiàn)在回流焊后,下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下常見的避免PCB翹曲的方法。
1、降低溫度
溫度是回流焊中電路板受到應(yīng)力的主要來源,所以在合理的范圍內(nèi)降低回流焊的爐溫和減慢升溫和降溫的速度對于降低PCB翹曲的發(fā)生概率都是有效的。
2、使用高Tg板材
Tg是指板的玻璃化溫度,Tg值越低的板材在SMT加工中進入回流焊爐后開始變軟的速度越快,板子的變形量也就會更加嚴重。使用較高Tg的板材能夠有效增加其承受應(yīng)力變形的能力。
3、增加PCB厚度
對于沒有厚度要求的板子使用1.6mm的厚度對于降低翹曲的效果會比1.0、0.8mm等好很多。
4、減小PCB尺寸和拼板數(shù)量
SMT貼片加工廠中常見的回流焊爐大多數(shù)采用鏈條來進行PCB的傳送,大尺寸的PCB在傳送過程中會受到更多的應(yīng)力,從而更容易變形,降低拼板數(shù)量也是因為這個原因。
5、用Router替代V-Cut
V-Cut會破壞電路板間拼板的結(jié)構(gòu)強度,盡量不使用V-Cut分板或是降低V-Cut的深度。
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