SMT貼片如何避免密腳IC短路
SMT貼片加工中短路這種加工不良現(xiàn)象大多出現(xiàn)在密腳IC中,密腳IC通常是指針腳相對比較密集的IC元器件,并且針腳之間的間距較小,密腳IC想要焊接好是需要一些條件的。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下常見的避免密腳IC短路的方法。
一、鋼網(wǎng)
對于間距為0.5mm及以下的IC,鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變,但是開口寬度通常為0.5~0.75焊盤寬度,厚度通常為0.12~0.15mm,并且需要使用激光切割方式加工鋼網(wǎng),然后進(jìn)行拋光處理,從而確保開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,達(dá)到錫膏印刷是下錫和成型良好的目的。
二、錫膏
在SMT貼片中對于密腳IC需要選擇粒度在20~45um,黏度在800~1200pa.s左右的錫膏,錫膏的活性一般采用RMA級(jí)。
三、印刷
錫膏印刷對于SMT貼片加工的焊接效果也有直接影響,錫膏印刷通常需要注意以下幾個(gè)方面:
1、刮刀的類型:刮刀主要有塑膠和鋼材兩種材料,對于密腳芯片需要選擇鋼刮刀,從而利于錫膏成型。
2、刮刀的角度:刮刀以45°的運(yùn)行角度進(jìn)行錫膏印刷可以改善不同鋼網(wǎng)開口向上的失衡現(xiàn)象。
3、印刷速度:在SMT貼片的錫膏印刷中刮刀的速度也是關(guān)鍵參數(shù)之一,速度過快可能會(huì)導(dǎo)致錫膏漏印,速度過慢錫膏可能會(huì)停止?jié)L動(dòng)從而出現(xiàn)焊盤上錫膏分辨率不良的情況,通常對于有密腳ICPCB印刷速度在10~20mm/s左右。
4、印刷方式:在實(shí)際的生產(chǎn)加工中常見的印刷方式主要是接觸式印刷和非接觸式印刷,接觸式印刷的精度較高,更加適合細(xì)間距的錫膏印刷。
四、貼裝的高度
SMT加工廠對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度,以避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落,造成回流時(shí)產(chǎn)生短路。
廣州佩特精密電子科技有限公司www.gzptjm.com,提供SMT貼片加工、電子OEM加工、一站式SMT包工包料服務(wù)。