SMT貼片加工中的虛焊現(xiàn)象與應(yīng)對
隨著科技的進(jìn)步,現(xiàn)代電子設(shè)備如智能手機(jī)、平板電腦等越來越追求輕薄、便攜。這一趨勢促使SMT(表面貼裝技術(shù))加工中的電子元器件尺寸不斷縮小,從過去的0402阻容件,逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)楦鼮樾∏傻?/span>0201尺寸。然而,隨著元器件尺寸的減小,如何確保焊點(diǎn)質(zhì)量成為了高精密貼片加工中的一個重要課題。畢竟,焊點(diǎn)作為連接電子元器件與PCB板的橋梁,其質(zhì)量與穩(wěn)定性直接關(guān)系到電子設(shè)備的整體質(zhì)量。
在SMT貼片加工過程中,虛焊是一個不容忽視的問題。為了及時發(fā)現(xiàn)并處理虛焊現(xiàn)象,我們可以采取以下方法進(jìn)行檢測:
1、利用在線測試儀等專業(yè)設(shè)備進(jìn)行檢測,確保焊點(diǎn)的質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。
2、進(jìn)行目視檢查或使用AOI(自動光學(xué)檢測)設(shè)備進(jìn)行檢查。如果發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接材料不足、焊錫浸潤不良、焊點(diǎn)中間有斷縫、焊錫表層呈凸球形或與SMD不相融等情況,就需要引起注意。即使是輕微的問題,也可能導(dǎo)致設(shè)備性能下降或故障。此時,我們需要進(jìn)一步判斷是否存在批次虛焊問題。
二、虛焊的原因及解決方法
針對SMT貼片加工中出現(xiàn)的虛焊問題,我們需要深入分析其原因,并采取相應(yīng)的解決方法:
1、焊盤設(shè)計缺陷:焊盤設(shè)計不合理,如存在通孔等,容易導(dǎo)致焊錫流失和焊接材料不足。為了解決這一問題,我們應(yīng)該盡量避免使用帶有通孔的焊盤設(shè)計,并確保焊盤間距、面積等參數(shù)符合規(guī)范。
2、PCB板氧化或污染:PCB板表面的氧化層或污染物會影響焊錫的浸潤性和附著力,從而導(dǎo)致虛焊現(xiàn)象。為了解決這個問題,我們可以使用橡皮擦去氧化層,或使用無水乙醇等清潔劑清除PCB板表面的污染物。
3、焊錫膏被刮蹭:在SMT貼片加工過程中,焊錫膏可能會被刮蹭或蹭掉,導(dǎo)致焊盤上的焊錫膏量減少。為了解決這個問題,我們可以及時補(bǔ)充焊錫膏,確保焊點(diǎn)有足夠的焊接材料。補(bǔ)充焊錫膏時,可以使用點(diǎn)膠機(jī)或竹簽等工具進(jìn)行操作。
總之,SMT貼片加工中的虛焊問題是一個需要引起足夠重視的問題。通過采用專業(yè)的檢測設(shè)備和科學(xué)的解決方法,我們可以及時發(fā)現(xiàn)并處理虛焊現(xiàn)象,確保電子設(shè)備的整體質(zhì)量和穩(wěn)定性。
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