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SMT貼片加工短路防范策略與IC橋接成因解析

2024-06-05 13:07:00 pet_admin 3

SMT(表面貼裝技術(shù))加工中,短路問題,特別是細(xì)間距IC引腳之間的“橋接”現(xiàn)象,一直是影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素。下面廣州貼片加工廠佩特精密和大家一起剖析IC橋接的成因,并探討一系列有效的防范措施。

SMT貼片加工短路防范策略與IC橋接成因深度解析

一、模板設(shè)計與選擇

細(xì)間距IC的引腳間距較小,模板設(shè)計尤為關(guān)鍵。依據(jù)IPC-7525標(biāo)準(zhǔn),模板設(shè)計應(yīng)確保錫膏能夠順暢地從網(wǎng)板開孔中釋放到PCB焊盤上。具體而言,模板設(shè)計需滿足以下要求:

1、面積比/寬厚比大于0.66,以確保錫膏的順暢流動。

2、網(wǎng)孔孔壁光滑,這要求供應(yīng)商進(jìn)行電拋光處理,以減少錫膏殘留。

3、開口形狀為倒錐形,開口下寬上窄,便于焊膏有效釋放,并減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。

對于間距為0.5mm及以下的IC,推薦使用激光切割并進(jìn)行拋光處理的鋼網(wǎng),以確保開口形狀和內(nèi)壁光滑度。

二、錫膏的選擇

錫膏的正確選擇對于解決橋接問題至關(guān)重要。對于細(xì)間距IC,推薦使用粒度在20~45um、黏度在800~1200pa.s左右的錫膏。此外,錫膏的活性應(yīng)根據(jù)PCB表面清潔程度來決定,一般采用RMA級。

三、印刷工藝的優(yōu)化

印刷是SMT加工中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的焊接效果。以下是廣州貼片加工廠的一些優(yōu)化印刷工藝的建議:

1、刮刀選擇:對于細(xì)間距IC,推薦使用鋼刮刀以提高印刷精度。

2、刮刀調(diào)整:刮刀運(yùn)行角度以45°為佳,刮刀壓力一般為30N/mm2。

3、印刷速度:細(xì)間距的印刷速度應(yīng)控制在10~20mm/s之間,以確保錫膏的均勻分布。

4、印刷方式:根據(jù)錫膏黏度和產(chǎn)品要求選擇合適的印刷方式,如“接觸式印刷”或“非接觸式印刷”。

四、貼裝高度的控制

貼裝高度對錫膏成型有重要影響。對于細(xì)間距ICSMT貼片加工中應(yīng)采用0距離或略低于0.1mm的貼裝高度,以避免錫膏成型塌落導(dǎo)致短路。

五、回流焊接的注意事項(xiàng)

回流焊接是SMT加工的最后一道工序,也是短路問題的高發(fā)環(huán)節(jié)。以下是一些注意事項(xiàng):

1、升溫速度不宜過快,以避免錫膏過快熔化導(dǎo)致橋接。

2、加熱溫度應(yīng)控制在合理范圍內(nèi),避免過高溫度導(dǎo)致焊盤燒焦或錫膏溢出。

3、錫膏受熱速度應(yīng)與電路板相匹配,避免錫膏過早熔化而電路板尚未達(dá)到足夠溫度。

4、焊劑潤濕速度應(yīng)適中,避免過快導(dǎo)致橋接或過慢影響焊接質(zhì)量。

通過以上措施的綜合應(yīng)用,可以顯著降低SMT加工中的短路問題發(fā)生率,提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

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