SMT貼片加工焊點不圓潤問題淺析
2024-11-02 11:16:49
pet_admin
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在SMT貼片廠的精密生產(chǎn)過程中,偶爾會遇到一些質(zhì)量瑕疵,其中貼片加工的焊點質(zhì)量尤為引人關(guān)注,直接關(guān)系到整個SMT貼片加工的質(zhì)量水平。以下是廣州貼片加工廠佩特精密對焊點不圓潤現(xiàn)象的幾點常見原因分析:
1、助焊膏性能不佳:當助焊膏中的助焊劑潤滑性不足時,難以滿足良好的上錫要求,導致焊點形態(tài)不佳。
2、助焊劑活性降低:若助焊劑活性不足,將難以有效清除PCB焊盤或SMD焊接部位上的氧化物質(zhì),影響焊接質(zhì)量。
3、助焊劑膨脹率過高:過高的助焊劑膨脹率可能在SMT貼片加工過程中引發(fā)焊點裂縫,影響焊點的圓潤度。
4、焊接部位氧化:PCB焊盤或SMD焊接點的氧化狀態(tài)會阻礙錫料的均勻附著,從而影響焊點的飽滿度和圓潤性。
5、焊膏量不足:點焊位置焊膏分配不足,將導致上錫不均勻,焊點可能出現(xiàn)缺口,不夠圓潤。
6、助焊膏混合不均:在使用前,如果SMT貼片廠的助焊膏未能充分攪拌均勻,助焊劑與錫粉的結(jié)合不充分,也會導致部分焊點上錫不圓潤。
7、回流焊參數(shù)不當:回流焊過程中,加熱時間過長或溫度過高,可能使助焊劑活性失效,進而影響焊點的形成,使其不夠圓潤。