SMT加工中焊點(diǎn)品質(zhì)與外觀(guān)檢驗(yàn)的重要性
隨著科技的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品如手機(jī)、平板電腦等正朝著輕薄便攜的方向不斷演進(jìn)。這一趨勢(shì)促使SMT(表面貼裝技術(shù))加工中采用的電子元器件尺寸日益縮小,例如,傳統(tǒng)的0402阻容件已逐漸被更小的0201尺寸所替代。在此背景下,確保焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片工藝中的一大挑戰(zhàn)。畢竟,焊點(diǎn)作為電子元件間的連接橋梁,其質(zhì)量和可靠性直接決定了整個(gè)電子產(chǎn)品的性能。
在當(dāng)前的電子行業(yè)中,盡管無(wú)鉛焊料的研究與應(yīng)用取得了顯著進(jìn)展,且環(huán)保理念日益深入人心,但Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技術(shù)依然占據(jù)著電子電路連接技術(shù)的主導(dǎo)地位。
一個(gè)優(yōu)質(zhì)的焊點(diǎn),應(yīng)能在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)保持其機(jī)械和電氣性能的穩(wěn)定性。從外觀(guān)上看,這樣的焊點(diǎn)應(yīng)具備以下特征:表面完整、平滑且光亮;焊料量適中,完全覆蓋焊盤(pán)和引線(xiàn)的焊接部位,且元件高度適宜;同時(shí),焊點(diǎn)應(yīng)具有良好的潤(rùn)濕性,其邊緣較薄,焊料與焊盤(pán)表面的潤(rùn)濕角最好控制在30°以下,最大不超過(guò)60°。
在SMT加工過(guò)程中,外觀(guān)檢查同樣至關(guān)重要。檢查內(nèi)容主要包括:元件是否遺漏、是否貼錯(cuò)位置、是否存在短路以及虛焊現(xiàn)象等。其中,虛焊問(wèn)題尤為復(fù)雜,需引起高度重視。
SMT貼片加工廠(chǎng)對(duì)于虛焊的判斷,可采用在線(xiàn)測(cè)試儀等專(zhuān)用設(shè)備進(jìn)行檢測(cè),也可通過(guò)目視或AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))進(jìn)行檢驗(yàn)。一旦發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過(guò)少、焊錫浸潤(rùn)不良、焊點(diǎn)中間有斷縫、焊錫表面呈凸球狀或焊錫與SMD(表面貼裝元器件)不相融等情況,應(yīng)立即判斷是否存在批次性虛焊問(wèn)題。SMT貼片加工廠(chǎng)的具體判斷方法為:觀(guān)察是否有多塊PCB上同一位置的焊點(diǎn)都存在問(wèn)題。若只是個(gè)別PCB上的問(wèn)題,可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因;若在很多PCB上同一位置都有問(wèn)題,則很可能是元件質(zhì)量不佳或焊盤(pán)設(shè)計(jì)有問(wèn)題。
針對(duì)虛焊問(wèn)題,其產(chǎn)生原因及解決方法主要包括以下幾點(diǎn):一是焊盤(pán)設(shè)計(jì)缺陷,如焊盤(pán)存在通孔等,應(yīng)盡量避免使用,并標(biāo)準(zhǔn)匹配焊盤(pán)間距和面積;二是PCB板氧化或受潮,可用橡皮擦去氧化層并烘干處理,同時(shí)用無(wú)水乙醇清洗干凈油漬、汗?jié)n等污染;三是焊膏被刮蹭導(dǎo)致焊料不足,應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足焊膏;四是SMD質(zhì)量不佳、過(guò)期、氧化或變形等,應(yīng)選用質(zhì)量可靠的元件,并及時(shí)使用避免氧化。
綜上所述,SMT加工中焊點(diǎn)品質(zhì)與外觀(guān)檢驗(yàn)對(duì)于確保電子產(chǎn)品性能至關(guān)重要。只有嚴(yán)格把控每一個(gè)細(xì)節(jié),才能生產(chǎn)出高質(zhì)量、高可靠性的電子產(chǎn)品。
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